Der neue Supermicro X11 SuperBlade® erhöht die I/O Leistung mit dem Intel® Omni-Path Fabric

Super Micro Computer,
Inc. (NASDAQ: SMCI), ein Weltmarktführer bei Computer-, Speicher- und
Netzwerktechnologie sowie bei Green Computing, setzt die Intel®
Omni-Path Architektur (Intel® OPA) in den neuen, hochleistungsfähigen
X11 8U/4U SuperBlade® Systemen ein, welche die kommende, skalierbare
Intel® Xeon® Prozessorfamilie (Codename Skylake) unterstützten.

Der X11 SuperBlade
(https://www.supermicro.com/products/SuperBlade/)® ist eine, für
Dichte und Leistung optimierte Lösung für Hochleistungs- und
Artificial Intelligence Anwendungen. Das SuperBlade System
unterstützt bis zu 20x 2-Socket-Server,10x 4-Socket-Server oder 20x
Xeon® Phi basierte Server sowie 1x 100 G Intel® OPA oder 100 G EDR
InfiniBand-Schalter und 2x 10 G/25 G oder 4x 25 G Ethernet-Schalter,
mit Fernverwaltungssoftware nach offenem Industriestandard für
Server, Speicherung und Networking. Der integrierte 100 G Intel
OPA-Schalter ist für Anwendungen optimiert, die sehr niedrige Latenz
und höchstmöglichen Durchsatz erfordern. Er kann auf tausende Knoten
für Arbeitslasten mit höchster Leistung erweitert werden und
ermöglicht adaptives Routing, um den am wenigsten überlasteten Pfad
zu finden, dispersives Routing für mehrere Pfade zum Redundanz- und
Lastenausgleich, Schutz der Paketintegrität zur Wiederherstellung bei
vorübergehenden Fehlern, sowie Spurskalierung für die Bewältigung von
Spurenausfall. Das Gehäuse verfügt über optionale Battery Backup
Power (BBP®) Module, die die zur Sicherstellung der Zuverlässigkeit
und zum Schutz der Daten erforderlichen, teuren UPS-Systeme von
Rechenzentren ersetzen.

„Unsere SuperBlade Plattform ist zusammen mit dem, auf der Intel
Omni Path Architektur aufbauenden Schalter eine dichte HPC-Lösung,
die für 100 ns Latenz optimiert und für 100 Gb/s Durchsatzleistung
verbessert wurde, um höhere Zuverlässigkeit und Servicequalität
sicherzustellen“, sagte Charles Liang, President und CEO von
Supermicro. „Größere HPC-Projekte werden von dieser klassenführenden
Dichte, höchster Verarbeitungsleistung und dem integrierten
Hochleistungs-Fabric profitieren, die der neue SuperBlade bietet.“

„Die Intel Omni-Path Architektur bietet die hohe Leistung und
Zuverlässigkeit sowie kosteneffiziente Vermaschung, die HPC
erfordert“, sagte Scott Misage, General Manager für High-Performance
Fabric von Intel. „Mit ihrem innovativen X11 SuperBlade baut
Supermicro auf diesem Fundament auf und bietet eine überzeugende,
hochdichte Lösung für HPC-Nutzer an.“

Der 4U/8U X11 basierte SuperBlade ist eine skalierbare, modulare
Lösung mit:

– 20x 2-Socket X11 basierten Blade-Servern oder
– 10x 4-Socket X11 basierten Blade-Servern oder
– 20x, auf der Intel® Xeon Phi(TM) Prozessoren 72×5 Produktfamilie
der nächsten Generation basierende Server (Codename Knights Mill),
die ab Q4–17 zur Verfügung stehen
– 100 G Intel® Omni-Path Architektur Schalt- sowie umfassende
zusätzliche Networking-Optionen
– Redundante, Titanium-Level Netzteile mit 96 % Effizienz
– Integrierte Battery Backup Power (BBP) Module, die die zur
Sicherstellung der Zuverlässigkeit und zum Schutz der Daten
erforderlichen, teuren UPS-Systeme von Rechenzentren ersetzen
(optional)

Supermicro stellt den SuperBlade mit dem, auf der Intel Omni-Path
Architektur basierenden Schalter vom 18. – 22. Juni 2017 auf der ISC
High Performance 2017, Messe Frankfurt, Deutschland, vor.

Über Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI)

Supermicro® (NASDAQ: SMCI), der führende Wegbereiter im Bereich
hochleistungsfähiger und hocheffizienter Servertechnologie, zählt
weltweit zu den führenden Anbietern von fortschrittlichen Server
Building Block Solutions® für Rechenzentren, Cloudcomputing,
Unternehmens-IT, Hadoop/Big Data, HPC sowie eingebetteten Systemen.
Im Rahmen der „We Keep IT Green®“-Initiative engagiert sich
Supermicro für den Umweltschutz und bietet Kunden die
energieeffizientesten und umweltfreundlichsten Lösungen am Markt.
Weitere Informationen finden Sie unter http://www.supermicro.com.

Supermicro, SuperServer, SuperBlade, MicroBlade, BigTwin, Building
Block Solutions, BBP und We Keep IT Green sind Handelsmarken und/oder
eingetragene Handelsmarken von Super Micro Computer, Inc.

Intel, Xeon, Optane, Xeon Phi und Atom sind in den Vereinigten
Staaten oder anderen Ländern Handelsmarken oder eingetragene
Handelsmarken von Intel Corporation.

Alle anderen Marken, Namen und Warenzeichen sind Eigentum der
jeweiligen Inhaber.

SMCI-F

Foto –
http://mma.prnewswire.com/media/524980/Super_Micro_SuperBlade.jpg

Pressekontakt:
Michael McNerney
Super Micro Computer, Inc.
pr@supermicro.com

Original-Content von: Super Micro Computer, Inc., übermittelt durch news aktuell

  computer, e-commerce, elektronik, netzwerk