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International führender IDM (Integrated Device Manufacturer)
entscheidet sich für Ausrüstung von SÜSS MicroTec und TMAT für die 300
mm Massenfertigung von 3D-Logik- und Speicher-Anwendungen
DGAP-Media / 18.10.2011 / 19:54
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PRESSEMITTEILUNG
International führender IDM (Integrated Device Manufacturer) entscheidet
sich für Ausrüstung von SÜSS MicroTec und TMAT für die 300 mm
Massenfertigung von 3D-Logik- und Speicher-Anwendungen
Garching, 18. Oktober 2011 – SÃœSS MicroTec, führender Hersteller von
Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte
Märkte, und TMAT, ein auf Prozesstechnologie und Materialien für temporäres
Bonden spezialisierter Technologie-Anbieter, haben von einem international
führenden IDM (Integrated Device Manufacturer) eine Bestellung für die
neueste Generation des Produktions-Bondclusters von SÃœSS MicroTec zum
Einsatz in der Massenfertigung erhalten. Das Bondersystem wurde für das
temporäre Bonden von 300 mm-Wafern für 3D-Integrationsprozesse bei Logik-
und Speicheranwendungen unter Verwendung der Materialien von TMAT und für
deren Prozess für temporäres Bonden konfiguriert. TMAT und SÜSS MicroTec
haben in den vergangenen Monaten gemeinsam an der Qualifizierung des
Prozesses und des Equipments gearbeitet. Die Plattform von SÃœSS MicroTec
konnte sich gegenüber Konkurrenzangeboten aufgrund ihrer hohen
Durchsatzleistung und den daraus resultierenden günstigen Betriebskosten
sowie der ausgeklügelten Prozesssteuerung für die Massenproduktion beim
temporären Bonden durchsetzen. Die Installation des Handling-Equipments für
Dünnschichtwafer ist für das 4. Quartal 2011 geplant.Über SÜSS MicroTec
SÜSS MicroTec, gelistet im TecDAX der Deutsche Börse AG, ist einer der
weltweit führenden Hersteller von Anlagen- und Prozesslösungen für die
Mikrostrukturierung in der Halbleiterindustrie und verwandten Märkten. In
enger Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und Industriepartnern treibt
SÃœSS MicroTec die Entwicklung von neuen Technologien wie 3D Integration,
Nanoimprint Lithographie sowie Schlüsselprozesse für die MEMS und LED
Produktion voran.
Weltweit sind mehr als 8.000 installierte Systeme von SÃœSS MicroTec im
Einsatz, unterstützt von einer globalen Infrastruktur für Applikationen und
Service. Hauptsitz der SÜSS Gruppe ist in Garching bei München.
Für weitere Informationen besuchen Sie www.suss.comÜber Thin Materials
Thin Materials AG, mit Sitz in München, wurde Anfang 2007 gegründet. Die
Technologie selbst ist jedoch bereits seit vielen Jahren in der Entwicklung
und hat Marktreife erreicht.
Jede Roadmap in der Halbleiterindustrie zeigt einen klaren Trend hin zu
dünneren Wafern. Während das Ziel klar ist, sind es die Wege dorthin
oftmals nicht. Die Handhabung von ultradünnen Wafern (50µm und weniger)
ist kritisch. Thin Materials AG hat eine Träger-Technologie für ultra-dünne
Wafer entwickelt, welche es ermöglicht, Wafer auf 50µm oder weniger
herunter zu dünnen. Anschließend wird der Wafer auf dem Träger in
nachfolgenden Prozessschritten wie ein– normaler — Wafer verarbeitet. Die
–Release Layer–, eine der Kerntechnologien von Thin Materials, ermöglicht
das temporäre Wafer Bonding und das anschließende De-Bonding bei
Raumtemperatur. Hohe Topographie von 100µm oder mehr, wie sie zum Beispiel
bei Wafern mit Bumps vorliegen, können ebenfalls mit der vom Thin
Materials entwickelten Technologie bearbeitet werden.
Das Unternehmen wird von strategischen, privaten Investoren gehalten.
Mehr Informationen finden Sie auf der Website des Unternehmens:
www.thin-materials.com
Weitere Informationen erhalten Sie bei:
SÃœSS MicroTec AG
Hosgör Sarioglu
Corporate Marketing Manager
Tel: + 49 (0)89-32007-397
Email: hosgoer.sarioglu@suss.com
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18.10.2011 Veröffentlichung einer Pressemitteilung,übermittelt durch
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Unternehmen: SÃœSS MicroTec AG
Schleissheimer Strasse 90
85748 Garching
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