DGAP-News: China BPIC Surveying Instruments AG: China BPIC Surveying Instruments AG: Unterzeichnung eines Letter of Intent mit Empea auf der INTERGEO 2013 für die Entwicklungskooperation einer 360°Sphären-Kamera

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Kooperation
China BPIC Surveying Instruments AG: China BPIC Surveying Instruments
AG: Unterzeichnung eines Letter of Intent mit Empea auf der INTERGEO
2013 für die Entwicklungskooperation einer 360°Sphären-Kamera

15.10.2013 / 10:00

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Frankfurt am Main, 15. Oktober 2013 – Die China BPIC Surveying Instruments
AG (–BPIC AG– oder –BPIC–), einer der