DGAP-News: MITEC-Anleihe zur Hälfte platziert

DGAP-News: MITEC Automotive AG / Schlagwort(e): Anleihe
MITEC-Anleihe zur Hälfte platziert

29.03.2012 / 09:30

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– Bondm-Zeichnungsbox der Börse Stuttgart geschlossen
– Weiterhin Zeichnungüber die Emittentin möglich

Eisenach, 29. März 2012. Die erste Unternehmensanleihe der MITEC Automotive
AG, der –MITEC Automotive Bond– (ISIN: DE000A1K0NJ5), stößt am Kapitalmarkt
auf großes Intere