TriLumina führt rückseitig emittierendes 3-W-Flip-Chip-VCSEL-Array zur Oberflächenmontage ohne Montagebasis ein

Gerät ermöglicht niedrigste Kosten,
kleinste Baugröße und höchste Leistung für Mobilgeräte

TriLumina®, führender Entwickler von Flip-Chip-VCSEL-Lasertechnologie für
3D-Sensoren (VCSEL – abstimmbare Lichtleiter-Laser für alle drei faseroptischen
Fenster), gibt die Einführung des weltweit ersten, rückseitig emittierenden
Flip-Chip-3-W-VCSEL zur Oberflächenmontage und ohne Erfordernis von
Baugruppen-Montagebasis oder Bonddraht für mobile 3D-Sensorkameras bekannt.
Diese neue VCSEL-on-Board-Technologie (VoB) ermöglicht höhere Leistung,
geringere Größe und niedrigere Kosten und vereinfacht die Lieferketten von
ToF-Kameras (ToF – Time-of-Flight) im Vergleich zu herkömmlichen VCSELs für die
3D-Aufnahme.

“Wir waren höchst zufrieden damit, im letzten Sommer die 4 W VoB für Anwendungen
im Automobil einführen zu können”, sagte Brian Wong, Präsident und CEO von
TriLumina. “Mit der neuen 3 W Flip-Chip VoB stellt TriLumina eine noch kleinere
Bauform zur Verfügung, was kleinere und dünnere Lösungen mit höherer Leistung
ermöglicht – im Vergleich zu konventionellen, oben emittierenden VCSELs, die
sich speziell an mobile ToF-Anwendungen wenden.”

Konventionelle VCSEL-Arrays sind auf einer Montagebasis angebracht und nutzen
Bonddraht als elektrische Verbindungen. Das neue Gerät mit integrierter 3 W
VCSEL Oberflächenmontage (Surface Mount Technology – SMT) ist eine kompakte
Konstruktion, die auf einer Oberfläche angebracht werden kann, und besteht aus
einem einzelnen VCSEL-Array mit Flip-Chip mit Standard-SMT zu einer gedruckten
Platine (PCB). Eine Halterung als Montagebasis für den VCSEL-Chip und weitere
SMT-Komponenten auf derselben Platine entfallen. Die integrierten, auf der
Rückseite geätzten Mikrolinsen von TriLumina ermöglichen eine integrierte Optik,
was die Teilegröße im Vergleich zu herkömmlichen VCSELs mit separaten Linsen
weiter reduziert. Es stellt in seiner Klasse die kleinste Baugröße mit den
niedrigsten Implementierungskosten bereit und ist damit ideal für Mobilgeräte.

Direkte Flip-Chip-SMT-Technologie kam zwar bereits in anderen Komponenten zur
Anwendung, darunter Chips für Hochfrequenz (HF) und
Leistungs-Feldeffekttransistoren (FET), aber TriLuminas VoB ist die Premiere der
Einsatzmöglichkeit dieser Technologie in einem VCSEL-Gerät. Das VCSEL-Gerät
nutzt Kupfersäulen mit Lötkontakthügeln, die derzeit für andere Produkttypen
verwendet werden, und wird mit bleifreier Standard-SMT direkt auf einer Platine
angebracht. Dies hat den zusätzlichen Vorzug eingebauter hermetischer Abdichtung
und exzellenter thermischer Eigenschaften aufgrund von TriLuminas einzigartiger,
rückseitig emittierender VCSEL-Struktur. Muster der VoB-Produktfamilie sind ab
jetzt verfügbar. Um Datenblätter sowie weitere technische und preisliche
Informationen zu erhalten, wenden Sie sich bitte an TriLumina.

Weitere Informationen erhalten Sie unter http://www.trilumina.com.

Foto –
https://mma.prnewswire.com/media/1029733/TriLumina_3_W_VoB_SMT_VCSEL_Pencil.jpg

Logo – https://mma.prnewswire.com/media/950577/TriLumina_Logo.jpg

Pressekontakt:
Jason Farrell
jfarrell@elevationb2b.com
(480) 539-2706

Weiteres Material: https://www.presseportal.de/pm/122456/4446712
OTS: TriLumina Corp.

Original-Content von: TriLumina Corp., übermittelt durch news aktuell

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