ADLINK Technology kündigt neues Compact COM Express® Modul mit Dual Core Intel® Atom(TM) Prozessor und DDR3 Memory-Support an

ADLINK Technology kündigt mit dem Express-LPC das neueste Mitglied seiner Computer-on-Module (COM) Familie an. Das Express-LPC misst nur 95 mm x 95 mm und ist voll kompatibel mit dem Type 2 Pinout der PICMG® COM Express Spezifikation. Dieses voll ausgestattete COM Express(TM) Modul kann für Embedded Anwendungen einfach auf ein kunden- bzw. applikationsspezifisches Trägerboard aufgesteckt werden.
Das Express-LPC ist für den Einstiegsbereich als kostengünstiges Modul mit hervorragender Leistung pro Watt (MIPS, FLOPS)* konzipiert. Typische Anwendungen des Moduls sind rechenintensive Applikationen wie Robotik, Test- und Messtechnik, Einstiegs-Medizin-Diagnosegeräte und industrielle Automation. Das Express-LPC ist der ideale Ersatz für vorhandene Designs auf Pentium® M Basis, da es höhere Leistung zum niedrigeren Preis bei wesentlich geringerer Energieaufnahme bietet.
Das Modul basiert auf der Intel® Atom(TM) Prozessorfamilie. Die Auswahlmöglichkeit reicht von Dual Core D525 mit 1,8 GHz bis zu Low-voltage Single Core N455 mit 1,66 GHz. Es unterstützt bis zu 4GB DDR3 Speicher auf zwei SODIMM-Sockeln. Außer der, im Vergleich mit DDR2, erhöhten Speicherbandbreite, sorgt der DDR3 Standard des Express-LPC auch für einen beträchtlichen Kostenvorteil und Sicherheit für die Verfügbarkeit des Speichers weit in die Zukunft hinein.
Die integrierte Grafik des Moduls unterstützt sowohl analoges VGA als auch LVDS. Über den ICH8M I/O Controller Hub bietet es fünf PCI Express x1 Lanes, einen Gigabit Ethernet Port sowie drei SATA-Kanäle. Rückwärtskompatibilität (Legacy Support) ist durch einen parallelen ATA-Kanal, 32-bit PCI und einen Low Pin Count Bus (LPC) gegeben.
Das Express-LPC Modul ist mit einen IDE-basierten On-Board Solid State Drive (SSD) bis zu 8 GB verfügbar. Die Standardausführung bietet ein integriertes Trusted Platform Modul (TMP 1.2) zur sicheren Speicherung der Verschlüsselungs-Keys für System- und Datenbereiche. Das AMIBIOS8 unterstützt spezielle Embedded-Eigenschaften wie Remote Console, CMOS-Backup, CPU- und System-Monitoring, Watchdog-Timer und OEM-Begrüßungsbildschirm. Aufgrund seiner Auslegung für portable und mobile Anwendungen unterstützt das BIOS des Express-LPC eine ACPI-basierte Smart Battery Funktionalität für Single oder Dual Smart Battery Sub-Systeme.
ADLINKs Computer-on-Module Produkt-Familie
COM Express® Module in drei verschiedenen Formfaktoren:
– Basic: 125 x 95 mm
– Compact: 95 x 95 mm
– Ultra: 84 x 55 mm
Für ältere, PCI/ISA orientierte Designs stehen ETX® Module zur Verfügung.
Für die Evaluierung oder den Test der Module bietet ADLINK verschiedene Referenz-Trägerboards an. Um den Kunden bei seinen eigenen Designs zu unterstützen, stellt ADLINK alle Design-Dateien für diese Referenz-Trägerboards kostenlos zur Verfügung.
Entwicklungs- und Produktions-Support für Trägerboards
Kunden, die ihre eigenen Trägerboards entwickeln wollen, bietet ADLINK Schaltpläne, mechanischen Zeichnungen, Designrichtlinien, Entwicklungsunterstützung, Produkt-Reviews sowie BIOS-Anpassungen an. Unternehmen, die ihr eigenes Trägerboard nicht selbst entwickeln und/oder fertigen wollen, bietet ADLINK einen umfassenden Entwicklungs- und Produktionsservice.
*MIPS: Millionen Befehle pro Sekunde; FLOPS: Fließkomma-Befehle pro Sekunde. MIPS und FLOPS sind Maßzahlen für die Leistungsfähigkeit eines Computers.

ADLINK Technology bietet eine umfangreiche Palette an Embedded-Computer Produkten für die Bereiche Test- und Messtechnik, Automatisierungstechnik und Prozesskontrolle, Spiele-Industrie, Kommunikationstechnik, Medizintechnik, Netzwerksicherheit sowie Transportwesen. ADLINKs Produkte umfassen unter anderem die Bereiche PCI Express® Datenerfassung und I/O, Bildverarbeitung und Antriebstechnik, AdvancedTCA, CompactPCI und Computer-on-Modules (COMs) für Industrieanwendungen. Durch die Übernahme von Ampro Computers, Inc. hat ADLINK unter dem Markennamen Ampro by ADLINK eine breite Palette äußerst robuster Single-Board-Computer, Computer-on-Modules und Systeme der Kategorien Rugged und Extreme Rugged im Programm. ADLINK ist der Minimierung der Gesamtkosten für seine Kunden (total cost of ownership TCO) verpflichtet und bietet kundenspezifische Anpassungen sowie komplette Systemintegration an. ADLINKs Kunden profitieren von niedrigen Produktionskosten und hoher Lebensdauer der Produkte. ADLINK ist weltweit aktiv. Die Zentrale und die Produktion sind in Taiwan, F&E sowie Applikationsstandorte befinden sich in Taiwan, China und den Vereinigten Staaten. Vertriebs- und Support-Niederlassungen sind vor Ort in der ganzen Welt.
ADLINK ist zertifiziert nach ISO-9001, ISO-14001, ISO-13485 und TL9000. Das Unternehmen ist assoziiertes Mitglied der Intel® Embedded Alliance, Mitglied im Vorstand der PICMG® sowie Fördermitglied der PXI System Alliance. ADLINK wird an der Taiwan Stock Exchange TAIEX gehandelt (Stock Code 6166).