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SÜSS MicroTec präsentiert XBC300 Gen2: Die neue Plattform für
permanentes Wafer Bonden, Debonden und Reinigen
06.02.2012 / 17:35
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PRESS RELEASE
SÜSS MicroTec präsentiert XBC300 Gen2: Die neue Plattform für permanentes
Wafer Bonden, Debonden und Reinigen
Garching, 6. Februar 2012 – SÃœSS MicroTec, führender Hersteller von Anlagen
und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte, hat
mit der XBC300 Gen2 eine neue Geräteplattform für 3D Prozesse in der
Volumenproduktion in den Markt eingeführt. Diese neueste Generation von
Bonding Equipment kann für das permanente Bonden von Wafern oder für das
Debonden und Reinigen von 200 mm und 300 mm Wafern konfiguriert werden. Der
Einsatzbereich der XBC300 Gen2 umfasst Produktion wie auch
Prozessentwicklung.
Die universell einsetzbare Geräteplattform ist mit verschiedenen
Prozessmodulen ausgestattet und
kann für alle gängigen permanenten Bondverfahren sowie mechanische
Debondverfahren bei Raumtemperatur und für die dazugehörigen
Reinigungsprozesse in der 3D Integration und des 3D Packaging eigesetzt
werden. Auf der XBC300 Gen2 können permanente Bondprozesse mit hoher
Bondkraft durchgeführt werden, wie beispielsweise Cu-Cu Bonden, Polymer-
und Fusionsbonden sowie hybride Bondprozesse.
Wird die XBC300 Gen2 als Debonder und Reinigungsgerät konfiguriert, so
dient es als komplementäres Gerät zu der im Dezember 2011 in den Markt
eingeführten XBS300. Die Wafer mit den aktiven Strukturen werden in der
XBS300 temporär auf einen Trägerwafer gebondet, um nach Durchführung aller
Prozessschritte der Rückseitenbearbeitung in der XBC300 Gen2 wieder vom
Trägerwafer getrennt (debonded) und gereinigt zu werden. Die XBC300 Gen2
ist in der Lage sowohl den Trägerwafer als auch den Film Frame zu
handhaben. Das Gerät unterstützt sowohl mechanische Debonding Prozesse, die
bei Raumtemperatur durchgeführt werden als auch die darauf folgende
Reinigung des Trägerwafers und des aktiven Wafers.
–Die XBC300 Gen2 bietet hohe Prozessflexibilität bei voller Automatisierung
und gleichzeitig günstige Betriebskosten. Während die erste Generation der
XBC300 lediglich mit drei Prozessmodulen ausgestattet war, verfügt die
zweite XBC300 Generationüber bis zu sechs Prozessmodule, die den in der
Volumenproduktion nötigen hohen Durchsatz leisten können–, erläutert Frank
P. Averdung, Vorstandsvorsitzender der SÃœSS MicroTec AG. –Mit der XBS300
und der XBC300 Gen2 können wir unseren Kunden eine hochmoderne,
vollautomatische Lösung für die Handhabung von gedünnten Wafern bei der 3D
Integration und dem 3D Packaging anbieten.–Ãœber SÃœSS MicroTec
SÜSS MicroTec (gelistet im TecDAX der Deutsche Börse AG) ist einer der
weltweit führenden Hersteller von Anlagen- und Prozesslösungen für die
Mikrostrukturierung in der Halbleiterindustrie und verwandten Märkten. In
enger Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und Industriepartnern treibt
SÃœSS MicroTec die Entwicklung von neuen Technologien wie 3D Integration
Nanoimprint Lithographie und Schlüsselprozesse für die MEMS und LED
Produktion voran. Weltweit sind mehr als 8.000 installierte Systeme von
SÜSS MicroTec im Einsatz, unterstützt von einer globalen Infrastruktur für
Applikationen und Service. Hauptsitz der SÃœSS Gruppe ist in Garching bei
München. Für weitere Informationen besuchen Sie www.suss.com
Kontakt:
SÃœSS MicroTec AG
Franka Schielke
Schleissheimer Strasse 90
85748 Garching, Deutschland
Tel.: +49 (0)89 32007-161
Fax: +49 (0)89 32007-451
Email: franka.schielke@suss.com
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