DGAP-News: SÜSS MicroTec präsentiert XBC300 Gen2: Die neue Plattform für permanentes Wafer Bonden, Debonden und Reinigen

von Presse am 6. Februar 2012   News  

DGAP-News: SÜSS MicroTec AG / Schlagwort(e): Produkteinführung
SÜSS MicroTec präsentiert XBC300 Gen2: Die neue Plattform für
permanentes Wafer Bonden, Debonden und Reinigen

06.02.2012 / 17:35

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PRESS RELEASE

SÜSS MicroTec präsentiert XBC300 Gen2: Die neue Plattform für permanentes
Wafer Bonden, Debonden und Reinigen

Garching, 6. Februar 2012 – SÜSS MicroTec, führender Herst