F&S Bondtec setzt auf IPC-Rechenpower aus Deggendorf

Die F&S Bondtec Semiconductor GmbH aus Braunau am Inn (Österreich) ist ein weltweit anerkannter Spezialist für Desktop-Bonder. Bis vor kurzem setzte das Unternehmen als Rechner in seinen Maschinen ein ETX-Modul mit selbst entwickelten Boards ein. Mit der Überarbeitung ihrer Erfolgsserie 56 haben sich die Braunauer nun für eine passgenau Lösung von EFCO auf der Basis des SmartMOD entschieden.

Im Zuge der Überarbeitung der Baureihe 56 wurden nicht nur die Mechanik, Elektronik und Echtzeit-Steuerung komplett erneuert; es sollte auch ein neuer, kompakter Industrie-PC mit Windows-10-Betriebssystem zum Einsatz kommen. Dafür suchte das Unternehmen nach einem Partner, der nicht nur ein Komplettsystem mit Langzeitverfügbarkeit liefern kann, sondern der sich auch des Themas ?Lizenzierung? annimmt und dessen Gehäuse im Idealfall ohne große konstruktive Veränderungen an der vorgesehenen Stelle der Bonder eingesetzt werden kann.

Die Wahl von F&S fiel auf ein EFCO-System der Baureihe SmartMOD mit Intel-Prozessoren der 6. Generation (ehemals Skylake). Neben der Langzeitverfügbarkeit, der robusten Bauweise ohne drehende Teile sowie den kompakten Abmessungen von 238 x 129 x 64 mm – also Taschenbuchformat – verfügt der Industrierechner von EFCO über einen Weitbereichseingang (9…32 VDC). Zudem punktet der SmartMOD mit sechs Gigabit-Ethernet-Schnittstellen, davon vier mit Power-over-Ethernet (PoE), 4 x USB 3.0, zahlreiche serielle Schnittstellen, zwei Mini-PCIe-Slots, sowie einen 16-bit-Digital-I/O für 5-V-TTL-Signalpegel, dessen Funktionalität über das BIOS in weiten Bereichen eingestellt werden kann.

Zur Standardausstattung gehört ein Multi-Display-Port (DDI/VGA und DP). Zahlreiche Status-LEDs (z.B. für PoE) erleichtern Inbetriebnahmen und eventuelle Fehlersuche. Features wie die Wahl zwischen AT- und ATX-Powermode sind ebenso selbstverständlich, wie maximal 32 GB DDR4-RAM oder ein erweiterter Betriebstemperaturbereich von -20 bis +60? C. ?Sehr servicefreundlich ist der von außen zugängliche Einbauplatz für das mSATA 2,5?-Laufwerk?, erläutert Enthammer. ?Da muss man nur zwei Schrauben lösen, um die komplette Festplatte zu wechseln.?

EFCO übernimmt neben der Lizenzierung auch vorbereitende Arbeiten, wie das Aufspielen eines von F&S bereitgestellten Images. Das vereinfacht später die Montage der Bonder. Ein weiterer Vorteil sind die vier Gigabit-Ethernet-Schnittstellen mit PoE: ?Über jeden Port kann man intelligente Kameras mit bis zu 15 W Leistungsbedarf versorgen. Das hat unsere Verkabelung vereinfacht und einige kleine Netzgeräte überflüssig gemacht?, resümiert Enthammer.

?Für uns war die Partnerschaft mit EFCO genau der richtige Schritt zum richtigen Zeitpunkt?, fasst Enthammer die Erfahrungen mit der Deutschland-Tochter der taiwanesischen IPC-Spezialisten zusammen. ?EFCO hat ein gutes Produkt, unterstützt uns durch Vorarbeiten, hält uns die ganze Systempflege und Lizenzierung vom Leib und gibt uns damit Ressourcen frei, um unsere Produkte weiter zu entwickeln und gemeinsam mit unseren Kunden neue Applikationen anzugehen.?

Weitere Informationen

https://www.fsbondtec.at

https://www.efcotec.de

Hinweis: Bitte verwenden Sie nicht die www.efcotec.com. Die Anfragen landen dann in Taiwan und können erst verzögert beantwortet werden.

Profil EFCO

EFCO wurde 1992 in Taiwan gegründet und ist aus deutscher Sicht mit rund 150 Mitarbeitern der solide Mittelständler unter den IPC-Produzenten. Gut 20 Ingenieure sorgen dafür, dass das Unternehmen eine ganze Reihe von leistungsstarken, lüfterlosen Rechner-Plattformen für den industriellen Einsatz anbietet – bis hin zu einem Hutschienen-IPC, bei dem sich alle Anschlüsse vorne befinden. Das in Taiwan ansässige Unternehmen verfügt über eigene Niederlassungen in USA (Las Vegas), in Europa (UK und Deutschland) sowie in China (Shenzhen).

Profil F&S BONTEC

Die F&S BONDTEC Semiconductor GmbH deckt weltweit das Segment der Desktop-Bonder und -Tester ab und bietet das breiteste Programm an Fertigungs- und Test-Equipment. Highlight ist die zukunftssichere Desktop-Micro-Factory, die alle Drahtbondverfahren sowie zusätzlich alle Testmethoden in einer Maschinenbasis vereinigt.

Gegründet wurde das Unternehmen 1994 von zwei Pionieren mit zusammen über 100 Jahren Erfahrung in der Bond-Technologie: Dr. F. Farassat und Dipl. Ing. S. Kazemi. Die ersten Mitarbeiter waren drei Bondspezialisten aus dem Braunauer Halbleiterwerk der AEG-Telefunken, das damals nach Ostasien verlagert wurde. Bereits wenige Jahre später wurde ein eigenes Firmengebäude notwendig, das 2001 mit etwa 20 Mitarbeitern bezogen wurde.

2011 wurde das Gebäude nochmals erweitert und bietet den bald 40 Mitarbeitern mehr Platz für die Fertigung. Mehrere tausend Drahtbonder und Bondtester haben seit der Gründung das Werk verlassen und sind in vielen Labors, Entwicklungsabteilungen, Pilotfertigungen sowie Produktionen weltweit im Einsatz.

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