MIPI® Alliance treibt Entwicklung von Spezifikationen für Kamera und Transportschichten in Mobilgeräten voran

MOBILE WORLD CONGRESS — Die
MIPI Alliance kündigte heute die nächste Generation drei
verschiedener Spezifikationen an, mit deren Hilfe die
Schnittstellenkommunikation von Chip zu Chip in Mobilgeräten deutlich
verbessert werden soll. CSI-3 bietet gegenüber CSI-2 eine höhere
Bandbreite mit weniger Pins und einen verbesserten Stromverbrauch pro
Bit. Die auf Memory Mapping beruhende Spezifikation LLI v2.0 mit
geringer Latenz ist eine funktionale Erweiterung, mit der neue
Features wie beispielsweise eine verbesserte Link-Effizienz und
Link-Stromsteuerung sowie eine reduzierte elektromagnetische
Interferenz (EMI) auf Link-Ebene eingeführt werden. M-PHY® v3.0
bietet niedrigen Stromverbrauch und einen skalierbaren physikalischen
Layer mit einem Datendurchsatz im Bereich von nahezu 6 Gbps. CSI-3
wurde bereits eingeführt und steht Mitgliedern der MIPI Alliance
schon jetzt zur Verfügung. Die Einführung von LLI v2.0 und M-PHY®
v3.0 ist für April 2013 geplant. Statten Sie der MIPI Alliance auf
dem Mobile World Congress in Halle 8.1 an Stand E46 einen Besuch ab
oder schauen Sie auf www.mipi.org [http://www.mipi.org/] vorbei, um
nähere Informationen zu erhalten.

Diese MIPI-Spezifikationen unterstützen nicht nur Smartphones und
Telefone mit komplettem Funktionsumfang. Sie eignen sich auch für
weitere Anwendungsbereiche, die einen niedrigen Stromverbrauch und
eine hohe Bandbreite erfordern. Hierzu zählen Tablets/Netbooks,
Unterhaltungselektronik, Hochgeschwindigkeits-Datenspeicher sowie
Geräte für den Fahrzeugbau und tragbare medizinische Geräte.

„Auch wenn sich die Entwicklung all unserer Spezifikationen an den
Parametern von Mobilgeräten orientiert, sind wir uns bewusst, dass
die mobile Funktionalität auch für andere Anwendungsbereiche relevant
ist“, so Joel Huloux, Vorstandsvorsitzender der MIPI Alliance.
„MIPI-Spezifikationen sind im Hinblick auf die
Chip-zu-Chip-Kommunikation mit niedrigem Stromverbrauch und hoher
Bandbreite absolut erstklassig.“

CSI-3 ermöglicht noch kleinere und stromsparendere
Zwischenverbindungen de.newsaktuell.mb.nitf.xml.Br@392bb316CSI-3 ist
eine brandneue Generation serieller Schnittstellen für Kameras. Sie
dient der Integration von Kamera-Subsystemen wie beispielsweise
RAW-Bildsensoren, SOC-Kameras, Bildsignalprozessoren (ISP) und
Brückengeräten über einen eigenen Host-Prozessor wie beispielsweise
einen Anwendungsprozessor. CSI-3 basiert auf dem physikalischen
seriellen Hochgeschwindigkeits-Layer M-PHY des UniPro(SM)-Protokolls.
Durch die Kombination dieser beiden Gebilde, die auch als UniPort-M
bekannt ist, und die generell verbesserte Funktionalität der
Kameraschnittstelle ergibt sich gegenüber der vorherigen
Spezifikation eine höhere Bandbreite mit weniger Pins und ein
verbesserter Stromverbrauch pro Bit. Darüber hinaus ist CSI-3 optisch
ansprechend und bietet Designern mobiler Produkte eine wenig komplexe
Alternative für die elektrooptische Signalumwandlung und den
Transport, wodurch sich beim Zusammenbau wie auch in Sachen
Zuverlässigkeit weitere Vorteile ergeben.

LLI v2.0 verbessert die Stromsteuerung und Link-Effizienz
de.newsaktuell.mb.nitf.xml.Br@63fa86acDas Low Latency Interface (LLI
v1.0, LLI v2.0) ist eine Punkt-zu-Punkt-Verbindung zwischen
Anwendungsprozessor und Modem/Basisband/Begleitprozessor. Durch die
Nutzung dieser Zwischenverbindung mit hoher Bandbreite kann der
Basisbandprozessor auf den dedizierten DRAM-Arbeitsspeicher des
Anwendungsprozessors zugreifen und diesen zum Betrieb des
Basisbandprozessors nutzen. Folglich ist kein separater, dedizierter
DRAM-Chip mehr nötig, wodurch Kosten sowie Platz auf der Platine
gespart werden. LLI v2.0 ist abwärtskompatibel zu LLI v1.0 und
unterstützt Anwendungsfälle aller Art, wie beispielsweise die
Cache-Wiederaufladung eines Chips per Fernzugriff. LLI v2.0 bietet
außerdem erweiterte Unterstützungsfunktionen zur Verbindung eines
Begleitchips mit dem Haupt-SoC. Dies umfasst auch die Definition
eines neuen Rahmenformats, mit dem die Link-Effizienz und die
Stromsteuerungsfunktionen des Kombisystems weiter verbessert werden.
LLI v2.0 definiert überdies eine Scrambling-Funktion zur Abschwächung
der auf die Verbindung einwirkende EMI. Darüber hinaus bietet LLI
v2.0 integrierte Unterstützung des IPC-Protokolls, was die
Systemintegration erleichtert.

M-PHY GEAR 3 bietet bedeutende Features
de.newsaktuell.mb.nitf.xml.Br@549fb97bM-PHY v3.0 ist eine serielle
Schnittstelle mit hoher Bandbreite und einem außergewöhnlich
umfassenden Datendurchsatz im Bereich von 10 kbps bis nahezu 6 Gbps.
Die Bandbreite kann je nach Anwendungsbedarf geregelt werden, indem
man entweder auf verschiedene vordefinierte Ãœbertragungsraten oder
mehrere Übertragungswege zurückgreift, was M-PHY zu einem äußerst
flexiblen physikalischen Layer macht. Mehrere Ãœbertragungsmodi und
ein niedriger Energie-pro-Bit-Schwellenwert bieten beträchtliche
Stromeffizienz.

Der physikalische Layer M-PHY wurde als bevorzugter
Signaltransportweg in der SSIC-Spezifikation (SuperSpeed USB
Inter-Chip), der UFS-Spezifikation v1.1 (Universal Flash Storage) von
JEDEC und auch in der kommenden M-PCIe®-Spezifikation berücksichtigt,
bei der es sich um eine Abwandlung der PCIe®-Architektur (PCI
Express®) handelt.

Informationen zur MIPI Alliance

Die MIPI Alliance ist eine globale Vereinigung, die Unternehmen
aus dem gesamten erweiterten Umfeld des Mobilfunks zu ihren
Mitgliedern zählt und sich zum Ziel gesetzt hat,
Schnittstellenspezifikationen für Mobilfunkgeräte auszuarbeiten und
gezielt zu fördern. Die MIPI-Spezifikationen dienen der
Standardisierung von Hard- und Softwareschnittstellen, die neue
Technologien vorantreiben und eine schnellere Umsetzung von neuen
Funktionsmerkmalen und Diensten ermöglichen.

MIPI® und M-PHY® sind geschützte Marken von MIPI Alliance, Inc.

Web site: http://www.mipi.org/

Pressekontakt:
KONTAKT: Marcia Barnett, +1-214-868-8861, marcia.barnett@mipi.org

Weitere Informationen unter:
http://

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