SÜSS MicroTec AG: Q3-Zahlen für 2012 veröffentlicht

(DGAP-Media / 08.11.2012 / 07:43)

Q3-Zahlen für 2012 veröffentlicht

– Robuster Auftragseingang von 36,6 Mio. EUR
– Q3-Umsatz liegt bei 40,7 Mio. EUR
– EBIT erreicht 1,6 Mio. EUR
– Starke Nettoliquidität von 30,7 Mio. EUR
– Auftragsbestand 102,4 Mio. EUR

Garching, 8. November 2012 – SÜSS MicroTec, führender Hersteller von
Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte
Märkte hat heute ihren Bericht zum dritten Quartal und den ersten neun
Monaten des Geschäftsjahres 2012 veröffentlicht. In der Quartalsbetrachtung
belief sich der Auftragseingang auf 36,6 Mio. EUR nach 38,2 Mio. EUR im
Vorjahresquartal, dies entspricht einem Rückgang von rund 4%. Der Umsatz in
den Monaten Juli bis September betrug 40,7 Mio. EUR und lag damit um rund
11 Prozent unter dem Vorjahresquartalswert (Q3 2011: 45,9 Mio. EUR). Das
EBIT im dritten Quartal lag mit 1,6 Mio. EUR um 61% unter dem EBIT das
Vorjahresquartals von 4,1 Mio. EUR.

Die Umsatzerlöse in den ersten neun Monaten erreichten 108,2 Mio. EUR und
lagen damit etwa 17% unter dem hohen Wert des Vorjahres von 130,6 Mio. EUR.
Der Auftragseingang behauptete sich im schwachen Marktumfeld und lag mit
117,0 Mio. EUR nur leicht unter dem Vorjahreswert von 118,6 Mio. EUR.
Damit ergibt sich zum Stichtag 30. September 2012 ein Auftragsbestand von
102,4 Mio. EUR (Vorjahr 103,5 Mio. EUR).

Das größte Segment des Unternehmens, die Lithografie, konnte in den ersten
neun Monaten einen Umsatz in Höhe von 81,1 Mio. EUR ausweisen (Vorjahr 84,4
Mio. EUR). Das Segment Fotomasken Equipment verzeichnete einen Umsatz von
8,6 Mio. EUR (Vorjahr: 25,8 Mio. EUR). Der Bereich Substrat Bonder konnte
seinen Umsatzbeitrag von 14,8 Mio. EUR auf 15,3 Mio. EUR steigern.

Das Ergebnis vor Zinsen und Steuern (EBIT) lag mit 3,1 Mio. EUR unter dem
Vorjahreswert von 14,7 Mio. EUR. Hier sind einmalige Währungseffekte in
Höhe von -0,4 Mio. EUR enthalten. Diese resultieren aus der Rückführung von
konzerninternen Fremdwährungskrediten der SÜSS MicroTec AG gegenüber der
Suss MicroTec Inc. im Zusammenhang mit der im März 2012 erfolgten
Akquisition von Tamarack. Darüber hinaus wirkten der erhöhte Umsatzanteil
mit Substrat Bondern, der negative Ergebnisbeitrag von Tamarack sowie die
gestiegenen Forschungs- und Entwicklungskosten margenbelastend.

Das Ergebnis nach Steuern (EAT) belief sich für das fortgeführte Geschäft
auf 0,8 Mio. EUR nach 11,2 Mio. EUR im Vorjahr. Das Ergebnis nach Steuern
(EAT) für das fortgeführte und nicht fortgeführte Geschäft belief sich auf
2,3 Mio. EUR nach 11,2 Mio. EUR im Vorjahr. Darin enthalten ist ein
steuerfreier Ertrag in Höhe von 1,5 Mio. EUR, welcher aus dem Verkauf der
Testsysteme in 2010 resultiert. Das unverwässerte Ergebnis je Aktie (EPS)
aus fortgeführten und nicht fortgeführten Aktivitäten beträgt 0,12 EUR
(Vorjahr: 0,59 EUR).

Die liquiden Mittel und verzinslichen Wertpapiere beliefen sich zum 30.
September 2012 auf 44,3 Mio. EUR (30. September 2011: 54,7 Mio. EUR). Die
Nettoliquidität lag zum Stichtag bei 30,7 Mio. EUR (30. September 2011:
40,1 Mio. EUR). Der Free Cashflow für die ersten neun Monate belief sich
vor Berücksichtigung von Wertpapiererwerben und -verkäufen sowie
Sondereffekten aus den getätigten M&A-Aktivitäten auf -6,2 Mio. EUR
(Vorjahr: 2,0 Mio. EUR).

Update zum aktuellen Geschäftsverlauf

Unser größtes Segment, die Lithografie, weist weiterhin eine sehr robuste
Geschäftstätigkeit aus. In diesem Segment ist die im März dieses Jahres
akquirierte Tamarack Scientific angesiedelt. Die Integration der neuen
Produktlinie in die SÜSS MicroTec Gruppe verläuft planmäßig; für die
Tamarack Produkte sehen wir ein beträchtliches Marktpotenzial. Die
Fokussierung der Produktlinie auf unsere Zielmärkte und die daraus
resultierenden Aktivitäten wie das Einstellen neuer Mitarbeiter, das
Fertigstellen neuer Maschinengenerationen und der Aufbau von Working
Capital wird nach heutigem Erkenntnisstand auch im kommenden Jahr ein
wichtiges Thema im Lithografiebereich sein und sichähnlich wie 2012
margenbelastend auswirken.

Das größte Wachstumspotenzial für unser Unternehmen sehen wir in dem
Segment Substrat Bonder. Das Volumenwachstum von Produkten, die permanente
Bondprozesse erfordern wie Bildsensoren, MEMS und LED steigt kontinuierlich
und erfordert Kapazitätserweiterungen. Die Einführung der 3D Technologie in
der Chipverarbeitung bedingt komplexe und technologisch anspruchsvolle,
neue Prozesse, die wir in enger Zusammenarbeit mit Kunden und
Kooperationspartnern entwickeln. Dieser Bereich wird auch im kommenden
Geschäftsjahr, bedingt durch hohe Aufwendungen im Forschungs- und
Entwicklungsbereich, bei unter Umständen noch sehr niedrigen Produktmargen
ein negatives Ergebnis erwirtschaften, das allerdings gegenüber 2012
geringer ausfallen wird. Die im Dezember 2011 an einen international
führenden IDM ausgelieferte neueste Generation von Produktions-Bondclustern
wurde erfolgreich installiert. Gemeinsam mit dem Kunden arbeiten unsere
Ingenieure an der Optimierung der Prozesse, um dieÜberführung in die
Vorserienproduktion zu ermöglichen. Folgeaufträge erwarten wir im Verlauf
des Geschäftsjahres 2013.

Ausblick
Der Vorstand rechnet für das Geschäftsjahr 2012 weiterhin mit einem Umsatz
von 160 – 170 Mio. EUR und einem EBIT zwischen 5 Mio. EUR und 10 Mio. EUR.
Der Freie Cash Flow wird voraussichtlich im laufenden Geschäftsjahr einen
niedrigen einstelligen Millionenbetrag erreichen. Für das vierte Quartal
2012 erweitern wir aufgrund der derzeit geringen Visibilität die Bandbreite
unserer Prognose und prognostizieren einen Auftragseingang zwischen 25 und
40 Mio. EUR.Über SÜSS MicroTec
SÜSS MicroTec, gelistet im TecDAX der Deutsche Börse AG, ist einer der
weltweit führenden Hersteller von Anlagen- und Prozesslösungen für die
Mikrostrukturierung in der Halbleiterindustrie und verwandten Märkten. In
enger Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und Industriepartnern treibt
SÜSS MicroTec die Entwicklung von neuen Technologien wie 3D Integration und
Nanoimprint Lithographie sowie Schlüsselprozesse für die MEMS und LED
Produktion voran. Weltweit sind mehr als 8.000 installierte Systeme von
SÜSS MicroTec im Einsatz, unterstützt von einer globalen Infrastruktur für
Applikationen und Service. Hauptsitz der SÜSS Gruppe ist in Garching bei
München. Für weitere Informationen besuchen Sie www.suss.com.

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