(DGAP-Media / 05.12.2012 / 10:41)
PRESSEMITTEILUNG
SÃœSS MicroTecs Japan Seminar adressiert 3D Integration und Next Generation
Lithography
Garching, 5. Dezember 2012 – Die SÃœSS MicroTec AG, führender Hersteller von
Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte
Märkte, hat am 4. Dezember 2012 im Hyatt Regency Tokio das –SÃœSS MicroTec
Japan Seminar 2012– mit großem Erfolg durchgeführt. Auf den zwei parallel
stattfindenden Veranstaltungen wurden die neuesten Entwicklungen in der 3D
Integration sowie der –Next Generation Lithography– bei 193i, EUVL und NIL
vorgestellt. Beide Workshops wurden von insgesamt etwa 200 Teilnehmern
besucht.
Während des 3D Seminars wurden die neuesten Entwicklungen im Bereich 2,5/3D
Packaging vorgestellt und diskutiert. Führende Industrieunternehmen und
Marktforschungsinstitute wie Yole Développement tauschten sichüber den
aktuellen Stand der Technologie Roadmap aus und präsentierten ihre
Erkenntnisse zur Marktentwicklung für die 3D Integration bei
Hochleistungscomputern und Servernetzwerken sowie Smartphones und Tablet
PCs. Diese Anwendungsbereiche sind derzeit die wichtigsten Wachstumstreiber
des Marktes.
Die Veranstaltung zur nächsten Lithografie Generation (NGL) beschäftigte
sich im Wesentlichen mit den künftigen Anforderungen in der Herstellung und
beim Einsatz von Fotomasken. Die Einführung der EUVL Technologie in die
Volumenproduktion stellt die Industrie vor große Herausforderungen. Das
Seminar behandelte die EUV Lithografie mit speziellem Blick auf die
Fotomasken. Darüber hinaus wurde die Erweiterung der 193i Lithografie
sowie die NanoImprint Technologie und Direct Self Assembly thematisiert.
–Die stetige Verkleinerung der Strukturgrößen entsprechend Moore–s Law wird
durch neue Technologien wie EUVL und alternative Lithografielösungen auch
zukünftig voranschreiten, gleichzeitig stehen Themen wie die 2,5/3D
Integration im strategischen Fokus der großen Halbleiterunternehmen.–, sagt
Frank P. Averdung, Vorstandsvorsitzender der SÃœSS MicroTec AG. –Wir haben
in dem Seminar unsere Lösungen für das Thin Wafer Handling, das Wafer
Bonden sowie unsere führende Fotomaskentechnologie aufgezeigt. Darüber
hinaus haben wir die neuen Systeme zur UV-Projektionslithografie und Laser
Ablation, die wir durch die Akquisition von Tamarack erworben haben,
vorgestellt.–
Auf der Veranstaltung zur 3D Integration konnte SÃœSS MicroTec Vertreter vom
Industrial Technology Research Institute (ITRI), Yole Développement,
Interconnection Technologies, Fujitsu, der Tokyo University, Thin Materials
AG, Brewer Science, D-Process, Toray Engineering, Cookson Electronics und
der Electroplating Engineers of Japan (EEJA) begrüßen. Vertreter von
Toshiba, Dai Nippon Printing, Toppan Printing, Gigaphoton, FUJIFILM, Ashai
Glass, Nuflare Technology und Molecular Imprint haben den Workshop zur Next
Generation Lithography besucht.Ãœber SÃœSS MicroTec
SÜSS MicroTec, gelistet im TecDAX der Deutsche Börse AG, ist einer der
weltweit führenden Hersteller von Anlagen- und Prozesslösungen für die
Mikrostrukturierung in der Halbleiterindustrie und verwandten Märkten. In
enger Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und Industriepartnern treibt
SÃœSS MicroTec die Entwicklung von neuen Technologien wie 3D Integration und
Nanoimprint Lithographie sowie Schlüsselprozesse für die MEMS und LED
Produktion voran. Weltweit sind mehr als 8.000 installierte Systeme von
SÜSS MicroTec im Einsatz, unterstützt von einer globalen Infrastruktur für
Applikationen und Service. Hauptsitz der SÃœSS Gruppe ist in Garching bei
München. Für weitere Informationen besuchen Sie www.suss.com.
Kontakt:
SÃœSS MicroTec AG
Franka Schielke
Schleissheimer Strasse 90
85748 Garching, Deutschland
Tel.: +49 (0)89 32007-161
Fax: +49 (0)89 32007-451
Email: franka.schielke@suss.com
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Emittent/Herausgeber: SÃœSS MicroTec AG
Schlagwort(e): Unternehmen
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