Supermicro® enthüllt neuen 2-Knoten-4-HE-FatTwin(TM) mit Unterstützung für 12x Intel® Xeon Phi(TM)-Koprozessoren und neue TwinPro(TM)-Plattformen mit 12 Gb/s SAS 3.0 und NVMe auf der Supercomputing 2013

Super Micro Computer,
Inc., ein global führender Anbieter von hocheffizienten
Hochleistungsservern, Speichertechnologie und umweltschonender
Computertechnik, stellt diese Woche seine neuesten
Hochleistungsrechenlösungen (HPC-Lösungen) auf der
Supercomputing-Konferenz 2013 (SC13) in Denver, Colorado vor.
Höhepunkte von Supermicro auf der Messe werden die innovative
energieeffiziente Twin-Architektur mit hoher Dichte und die
Einführung einer neuen 4-HE-FatTwin-Plattform mit zwei Rechenknoten
mit ultrahoher Leistung sein, die jeweils „Ivy
Bridge“-Dual-Prozessoren der Serie Intel® Xeon® E5-2600 v2 (bis zu
130 W TDP) und bis zu sechs Intel® Many Integrated Core-
(MIC)-basierte Intel® Xeon Phi(TM)-Koprozessoren unterstützen. Auch
die neuen 2-HE-SuperServer TwinPro(TM) und TwinPro(2)(TM) werden hier
erstmals gezeigt: Twin-Architektur der zweiten Generation von
Supermicro mit mehr Speicherkapazität von bis zu 16x DIMMs, 12 Gb/s
SAS 3.0-Unterstützung, NVMe-optimierter PCI-E-SSD-Schnittstelle,
zusätzlichen PCI-E-Erweiterungssteckplätzen, 10 GbE und eingebautem
QDR/FDR-InfiniBand für maximale I/O und Unterstützung eines Xeon
Phi-Koprozessors voller Länge und doppelter Breite pro Knoten im
2-HE-TwinPro. Supermicro wird auch den
4-HE-4-Knoten-FatTwin-SuperServer zeigen, der bis zu 3x Intel Xeon
Phi 5110P-Koprozessoren unterstützt, gepaart mit Dual-Prozessoren der
Serie Intel Xeon E5-2600 v2-. Diese von Atipa Technologies
konfigurierte und eingerichtete Plattform unterstützt den
Supercomputer im Environmental Molecular Sciences Laboratory (EMSL)
des US-amerikanischen Energieministeriums (DOE). Der EMSL HPCS-4A am
DOE-Standort Pacific Northwest National Laboratory (PNNL) umfasst
Rack-Cluster mit 42x 42 HE und 1.440 Rechenknoten sowie 2.880 Intel®
Xeon Phi(TM)-Koprozessoren und liefert 3,38 Petaflop an theoretischer
Spitzenverarbeitungsgeschwindigkeit und 2,7 Petabyte nutzbaren
Speicherplatz. Es wird damit gerechnet, dass der HPCS-4A zu den
weltweit schnellsten 20 Supercomputern zählen wird.

(Foto: http://photos.prnewswire.com/prnh/20131118/AQ18485
[http://photos.prnewswire.com/prnh/20131118/AQ18485)])

Weitere auf MIC basierte 1-HE-, 2-HE-, 3-HE und 4-HE-SuperServer,
FatTwin(TM)-, SuperBlade®-, MicroBlade-, MicroCloud-, Hyper-Speed-
und 4-Way-Systeme zusammen mit Einzel-/Dual-/Multiprozessor-
(UP/DP/MP)-Motherboards, die den Grundstein der Server Building Block
Solutions® von Supermicro bilden, werden ebenfalls ausgestellt.
Speicherserver mit hoher Bandbreite und 12 Gb/s, ausgestattet mit LSI
3008 SAS3-Controllers, sowie mit 72x Hotswap-Laufwerkschächten
versehene Double-Sided Storage®-4-HE-Server maximieren die
I/O-Leistung mit Intel® Cache Acceleration Software (CAS) und bieten
eine dramatisch gesteigerte Leistung für datenintensive
HPC-Anwendungen auf dedizierten Servern oder virtuellen Maschinen
(VMs). Vollständige Rack-, Netzwerk- und
Servermanagement-Softwarelösungen runden die End-to-End-Server-,
Netzwerk- und Speicherlösungen ab, die sich für
Supercomputing-Einrichtungen jeder Größenordnung konfigurieren und
optimieren lassen.

„Die Twin-Architektur von Supermicro liefert dank ihrer
einzigartigen Kombination aus hochleistungsfähiger Rechendichte,
gekoppelt mit energiesparender Technologie und höchster
Zuverlässigkeit, maximale Leistung pro Watt, pro Dollar und pro
Flächeneinheit für viele Supercomputing-Einrichtungen“, sagte Charles
Liang, President und CEO von Supermicro. „Wir haben in der Tat hohen
technischen Entwicklungsaufwand betrieben, um unsere
Twin-Servertechnologie zu perfektionieren, und bieten jetzt eine
unvergleichliche Palette an Serverlösungen an, die für Anwendungen
praktisch jeder Größenordnung optimiert sind. Mit unserem
4-HE-2-Knoten-FatTwin mit Dual-Xeon-CPUs und sechs Xeon
Phi-Koprozessoren pro Knoten können Wissenschaft, Forschungs- und
Technikprogramme mehr Projektaufgaben schneller abarbeiten und dabei
ihr Budget, ihre Ressourcen und den verfügbaren Platz maximal
ausnutzen.“

„Die Branche bewegt sich von der Phase des Experimentierens mit
heterogenem Computing hin zur effizienteren Neoheterogenität, die die
Vorteile heterogener Hardware nutzt und dabei sowohl für CPU als auch
Koprozessor die gleichen üblichen und standardmäßigen
Programmierungsmodelle anwendet“, sagte Rajeeb Hazra, Vice President
und General Manager der Technical Computing Group bei Intel. „Mit
Lösungsanbietern wie Supermicro, die die extrem leistungsfähigen
Intel Xeon-Prozessoren E5-2600 v2 mit Intel Xeon Phi-Koprozessoren in
hochdichten, skalierbaren Serverlösungen kombinieren, verfügt die
Branche über die ideale Verschmelzung von Technologien, um das
Zeitalter der Neoheterogenität einzuläuten. Mit einer gemeinsamen
zugrunde liegenden Intel-Architektur bieten wir Entwicklern eine
Umgebung zur raschen Einrichtung ihrer Programme, zusammen mit
höchster Stabilität und Zuverlässigkeit auch für die
anspruchsvollsten und kritischsten Anwendungen, die hohe
Anforderungen an die Rechenleistung stellen.“

Zu den neuen HPC-optimierten Supercomputing-Lösungen von
Supermicro, die diese Woche auf der SC13 ausgestellt werden, gehören:

— 12x Xeon Phi-4-HE-FatTwin(TM) (SYS-F647G2-FT+) – 2-Knoten-System mit 6x
Intel® Xeon Phi(TM)-Koprozessoren pro Knoten und Front-I/O, redundanten
hocheffizienten Stromversorgungen der Platin-Klasse und Hotswap-fähigen
Kühlgebläsen. Jeder Knoten unterstützt Dual-Prozessoren der Serie
Intel® Xeon® E5-2600 v2 (bis zu 130 W TDP), 16x DDR3 Reg. ECC DIMMs,
eine Option für eingebaute 10 GbE und 8x
2,5″-Hotswap-SAS/SATA/SSD-Schächte.
— 2-HE-TwinPro(TM) (SYS-2027PR-DTR) / TwinPro(2)(TM) (SYS-2027PR-HTR) –
Supermicro führt seine 2-HE-Twin-Architektur mit dem hocheffizienten
2-Knoten-TwinPro und dem hochdichten 4-Knoten-TwinPro(2) auf die
nächste Stufe in Sachen Leistung, Flexibilität und
Erweiterungsfähigkeit. Jeder Knoten unterstützt Dual-Prozessoren der
Serie Intel® Xeon® E5-2600 v2, und der 2-Knoten-2-HE-TwinPro verfügt
über einen Intel® Xeon Phi(TM)-Koprozessor, der zwei zusätzliche
Extrakarten pro Knoten unterstützt. Die Systeme besitzen mehr
Speicherkapazität von bis zu 16x DIMMs, 12 Gb/s SAS 3.0-Unterstützung,
NVMe-optimierte PCI-E-SSD-Schnittstelle, zusätzliche
PCI-E-Erweiterungssteckplätze, 10 GbE und eingebautes
QDR/FDR-InfiniBand für maximale I/O.

Zu den skalierbaren End-to-End-Rechenlösungen gehören:

— 1-HE-SuperServer® (SYS-1027GR-TRT2
[http://www.supermicro.com/products/system/1u/1027/sys-1027gr-trt2.cfm])
– unterstützt 3x Intel® Xeon Phi(TM)-Koprozessoren und
Dual-Prozessoren der Serie Intel® Xeon® E5-2600 v2 (bis zu 130 W TDP).
— 2-HE-SuperServer® (SYS-2027GR-TRFH
[http://www.supermicro.com/products/system/2U/2027/SYS-2027GR-TRFH.cfm])
– unterstützt 6x Intel® Xeon Phi(TM)-Koprozessoren und
Dual-Prozessoren der Serie Intel® Xeon® E5-2600 v2 (bis zu 130 W TDP).
— 3-HE-SuperServer® (SYS-6037R-72RFT+
[http://www.supermicro.com/products/system/3U/6037/SYS-6037R-72RFT_.cfm]
) – unterstützt 2x Intel® Xeon Phi(TM)-Koprozessoren und
Dual-Prozessoren der Serie Intel® Xeon® E5-2600 v2 (bis zu 135 W TDP).
— SuperBlade® (SBI-7127RG-E
[http://www.supermicro.com/products/superblade/module/sbi-7127rg-e.cfm])
– unterstützt 2x Intel® Xeon Phi(TM)-Koprozessoren, Dual-Prozessoren
der Serie Intel® Xeon® E5-2600 v2 pro Blade. 10x Blades im
7-HE-SuperBlade®-Gehäuse bieten 120x Intel® Xeon
Phi(TM)-Koprozessoren mit hoher Dichte und 120x CPUs pro 42-HE-Rack.
— MicroBlade – Leistungsfähige und flexible 6-HE-Mikroserverplattform mit
28x Hotswap-fähigen Microblades, die Konfigurationen mit den
Prozessorreihen112x Intel® Atom(TM) C2000 oder 28x Intel® Xeon®
E5-2600 v2 / 56x E5-1600 v2 und 2x HDDs/SSDs pro Knoten für
Hochleistungsanwendungen unterstützt.
— MicroCloud – 3 HE in Konfigurationen mit 12 Knoten (SYS-5038ML-H12TRF
[http://www.supermicro.com/products/system/3u/5038/sys-5038ml-h12trf.cfm
]), 8 Knoten (SYS-5038ML-H8TRF
[http://www.supermicro.com/products/system/3u/5038/sys-5038ml-h8trf.cfm]
) und demnächst 24 Knoten (SYS-5038ML-H24TRF
[http://www.supermicro.com/products/system/3U/5038/SYS-5038ML-H24TRF.cfm
]), mit Unterstützung für unabhängig Hotswap-fähige Knoten, Intel®
Xeon®-Prozessor E3-1200 v3, 32 GB Speicher, bis zu 2x 3,5″- oder
optional 4x 2,5″-Festplatten und MicroLP-Erweiterung.
— 4-HE-4-Way- (Quad CPU)- SuperServer® (SYS-4048B-TRFT) – Quad Intel®
Xeon-Prozessor, 96x DIMMs DDR3 Reg. ECC 1600 MHz (bis zu 6 TB), 11x
PCI-E 3.0-Steckplätze, Duales 10-Gb-LAN, bis zu 48x Hotswap-fähige
2,5″-HDD/SSD-Schächte.
— 4-HE-/Tower SuperWorkstation (SYS-7047GR-TRF
[http://www.supermicro.com/products/system/4u/7047/sys-7047gr-trf.cfm] /
-TPRF
[http://www.supermicro.com/products/system/4U/7047/SYS-7047GR-TPRF.cfm])
– Ultimative Leistung und Erweiterungsfähigkeit mit Unterstützung für
bis zu 4x Intel® Xeon Phi(TM)-Koprozessoren und Dual-Prozessoren der
Serie Intel® Xeon® E5-2600 v2.
— 2-HE-Hyper-Speed-Server (SYS-6027AX-TRF-HFT3
[http://www.supermicro.com/products/system/2U/6027/SYS-6027AX-TRF-HFT3.c
fm] / -72RF-HFT3
[http://www.supermicro.com/products/system/2U/6027/SYS-6027AX-72RF-HFT3.
cfm]) – Hochoptimierte Lösung für Anwendungen mit geringer Latenz, mit
speziellen Firmware- und Hardware-Anpassungen und Unterstützung für
beschleunigte CPUs mit Dual-Prozessoren der Serie Intel® Xeon®
E5-2687W v2.
— 2-HE-SAS3 12 Gb/s SuperStorage-Server (SSG-2027R-AR24NV
[http://www.supermicro.com/products/system/2U/2027/SSG-2027R-AR24NV.cfm]
) – 24x Hotswap-fähige 2,5″-SAS3- (12 Gb/s)/SATA3-HDD/SSD-Schächte mit
direkt angebrachter Rückplatte. 3x LSI 3008 SAS3-Controller im IT-Modus
liefern einen Durchsatz von 12 Gb/s, Dual-Prozessor der Serie Intel®
Xeon® E5-2600 v2 und Unterstützung für NVDIMM-Technologie.
— 4-HE-Double-Sided Storage® (SSG-6047R-E1R72L
[http://www.supermicro.com/products/system/4U/6047/SSG-6047R-E1R72L.cfm]
) – 72x Hotswap-fähige 3,5″-HDD/SSD-Schächte plus 2x interne
2,5″-HDD/SSD-Schächte, Unterstützung für Dual-Prozessoren der Serie
Intel® Xeon® E5-2600 v2, bis zu 1 TB ECC DDR3 in 16x DIMMs.
— Motherboards mit Uni-Prozessor (UP
[http://www.supermicro.com/products/motherboard/Xeon3000/]),
Dual-Prozessor (DP
[http://www.supermicro.com/products/motherboard/Xeon1333/]) und Quad
Multi-Prozessor (MP
[http://www.supermicro.com/products/motherboard/Xeon7000/#2011])
— Vollständige Rack-, Netzwerk- und Servermanagement-Lösungen –
SuperRack® [http://www.supermicro.com/products/rack/]-Gehäuse in
14-HE- und 42-HE-, 10/1-GbE-Top-of-Rack-Netzwerk-Switches
[http://www.supermicro.com/products/nfo/networking.cfm],
Supermicro-Servermanagement
[http://www.supermicro.com/products/nfo/ManagementSoftware.cfm]-Dienstpr
ogramme und vollständige Integrationsdienste
[http://www.supermicro.com/products/rack/rack_integration.cfm].

Erleben Sie die vollständige Palette der
Hochleistungsrechenlösungen von Supermicro auf der Konferenz
Supercomputing 2013 diese Woche vom 18. bis 22. November in Denver,
Colorado im Colorado Convention Center, Stand Nr. 3132.

Die Lösungen von Supermicro werden auch an Partnerständen gezeigt.

— Fusion-io (Nr. 3709) Hochleistungs-PCI-E-Speicher
— Hitachi, Ltd. (Nr. 1710) SAS3-12-Gb/s-Speicherlösungen
— Intel (Nr. 2701) 42-HE-SuperRack, FatTwin 150 Knoten mit 50x Xeon Phi
7120P, Xeon-Prozessor E5-2697 v2
— LSI (Nr. 3616) SAS3-12-Gb/s-Speicherlösungen

Für weitere Produktinformationen besuchen Sie www.supermicro.com
[http://www.supermicro.com/].

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Informationen zu Super Micro Computer, Inc.

Supermicro® , der führende Innovator in hocheffizienter
Hochleistungs-Servertechnologie, ist ein Hauptanbieter hochmoderner
Server Building Block Solutions® für Data Center, Cloud Computing,
Unternehmens-IT, Hadoop/Große Datenmengen, HPC und eingebettete
Systeme weltweit. Supermicro engagiert sich im Rahmen seiner
Initiative „We Keep IT Green®“ für den Umweltschutz und bietet Kunden
die energieeffizientesten, umweltfreundlichsten Lösungen auf dem
Markt.

Supermicro, SuperServer, SuperBlade, SuperRack, TwinPro,
TwinPro(2), Double-Sided Storage, Building Block Solutions und We
Keep IT Green sind Marken und/oder eingetragene Marken von Super
Micro Computer, Inc.

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