Supermicro® erweitert HPC-Lösungen mit neuem Prozessor und modernster Hochgeschwindigkeitstechnologie für Interkonnektivität

– Auf der SC11 werden die neuesten X9-Motherboards und Systeme
vorgestellt, die die neue Intel(R) Xeon(R) E5- Prozessor-Reihe, 10GbE sowie
Mellanox(R) FDR 56Gb/s-InfiniBand-Networking unterstützen

Super Micro Computer, Inc. , führender Innovator für
leistungsfähige, hocheffiziente Servertechnologie und sogenanntes
Green Computing, wird seine neuesten Innovationen im Bereich HPC auf
der SC11 vorstellen, die von 14. – 18. November in Seattle,
Washington, stattfindet.

(Foto: http://photos.prnewswire.com/prnh/20111114/AQ05165)

„Mit der Generation an X9-Computing-Plattformen ist Supermicro
Marktführer in Hochleistungs-Computing“, erläutert Charles Liang,
Präsident und CEO von Supermicro. „Unsere enge Zusammenarbeit mit
Partnern wie Intel(R) und Mellanox sichert unseren HPC-Lösungen dank
fortschrittlicher Prozessor- und Networking-Technologien den ersten
Platz auf dem Markt. Die Innovationen von Supermicro enthalten
Twin-Architektur und mit der neuen FatTwin(TM)- und Digital
Switching-Stromversorgung machen wir es der HPC-Community möglich,
neue Lösungen mit optimierter Integration und noch besserer Leistung,
Dichte und Effizienz zu verwenden.“

Auf der SC11 präsentiert Supermicro seine breite Palette an
HPC-Spitzenprodukten. Die X9-Serverboards von Supermicro unterstützen
die zukünftige Intel(R) Xeon(R)-E5-Prozessoren-Reihe, 8-Core (16
Thread)-Prozessoren und sind in vielerlei unterschiedlichen Formen
erhältlich. Die grösste Auswahl an Industriestandard und
WIO/WIO+-Motherboards bieten besonders hohe Flexibilität für jede
Form von Anwendung. 1U/2U GPU-SuperServer(R)
[http://www.supermicro.com/gpu ], Twin-Architektur
[http://www.supermicro.com/twin ] und SuperBlade(R)
[http://www.supermicro.com/superblade ]-Systeme bieten Höchstdichte
und Bestleistungen. 3U, 4U (SYS-7047A-6) und
Arbeitsplatz-/Tower-Konfigurationen bieten solide, erweiterbare
Systeme. Die fortschrittlichen Serverboards von Supermicro in
Kombination mit SuperChassis und Hochleistungs-Stromversorgung sind
die Grundlage der HPC-Building Block Solutions(R) von Supermicro und
bieten grösstmögliche Flexibilität und Leistung zur Konfiguration der
für die Anwendungen optimierten Lösungen.

Auch die neueste Generation der X8 SuperServer(R)-Motherboards
und hochmodernen Systeme, darunter die GPU SuperServer in 1U, 2U und
4U-Konfigurationen, der 5U 8-Way, 80-Core (160 Threads) (5086B-TRF
[http://www.supermicro.com/products/system/5U/5086/SYS-5086B-TRF.cfm
]), die acht 10-Core Intel(R) Xeon(R) E7-8800-Prozessoren und bis zu
2TB Speicher unterstützen, sowie der 1U 4-Way, 32-Core-Server
(8016B-TF [http://www.supermicro.com/products/system/1U/8016/SYS-801
6B-6.cfm?SAS=N&parts=SHOW ] ), der 8-Core Intel(R) Xeon(R)
7500-Prozessoren unterstützt, werden ausgestellt.

Für besonders hohe Computerdichte wird Supermicro Produkte aus
der SuperBlade-Reihe vorstellen, darunter der leistungsstarke
GPU-SuperBlade (SBI-7126TG
[http://www.supermicro.com/servers/blade/module/SBI-7126TG.cfm ]) der
20 GPUs in einem 7U-SuperBlade-Gehäuse bietet, und der TwinBlade(R)
[http://www.supermicro.com/servers/blade/TwinBlade ] (SBI-7226T-T2
[http://www.supermicro.com/servers/blade/module/SBI-7226T-T2.cfm ]),
der bis zu 120 DP-Server mit Prozessoren der Serie 240 Intel(R)
Xeon(R) 5600/5500 je 42U SuperRack(R)
[http://www.supermicro.com/SuperRack ] unterstützt. SuperBlade ist
für die höchste Computerdichte, für besonders schnelles und
kostengünstiges Networking (InfiniBand) und die energieeffizientesten
(Platin-Level 94 % oder mehr) Supercomputing-Lösungen weltweit
geeignet.

Zu den weiteren Höhepunkten der Ausstellung gehört MicroCloud
(5037MC-H8TRF [http://www.supermicro.com/products/system/3U/5037/SYS
-5037MC-H8TRF.cfm ]) mit 8 Hot-Swap-Knoten in 3U-Double-Sided
Storage(R) [http://www.supermicro.com/storage ]-Systemen für hohe
Dichte und einer Demo der MIC-Card von Intel in einem 1U-SuperServer.

„In der HPC-Industrie reicht eine Grösse nicht mehr aus.
Unterschiedlich hohe Arbeitsbelastungen erfordern eine breite
Vielfalt an Systemlösungen mit modernster Technologie,
unterschiedliche Speichermöglichkeiten sowie Verbindungs- und
Management-Lösungen“, so Rajeeb Hazra, General Manager für Technical
Computing bei Intel. „Die grosse Auswahl an Plattformen, die von
Supermicro unterstützt wird, fördert die Industrie, indem die
leistungsstarke Technologie der Intel(R) Xeon(R)-Prozessorplattformen
verwendet und effizient an die konkreten Anwendungen weitergegeben
wird.“

Die HPC-Lösungen von Supermicro werden auch bei Mellanox
Technologies an Stand 522 vorgestellt, wo der Schwerpunkt auf dem
ressourcenoptimierten 1U HPC-Server (SYS-6017R-N6RF4+) mit FDR 56Gb/s
InfiniBand-Interconnect-Technologie liegt.

„Wir sind stolz darauf, mit dem führenden Systembauer Supermicro
an HPC-Verbesserungen zusammenzuarbeiten, und so der Forschungs- und
Business-Community gemeinsam neue Wege für schnellere
Datenverarbeitung denn je anzubieten“, so David Barzilai, Vice
President für Marketing bei Mellanox. „Mit Onboard-Mellanox
ConnectX(R)-3 FDR 56Gb/s InfiniBand-Adaptern sind die HPC-Lösungen
von Supermicro perfekt für die Nutzung der sich schnell
weiterentwickelnden I/O-Lösungen, die dem Endnutzer nie dagewesene
Geschwindigkeit bei Anwendungen und Aufgaben bieten.“

Bei der gesamten Ausstellung von Supermicro auf der SC11 stellt
das Unternehmen sein breites Spektrum an HPC-Bausteinlösungen,
industrieweite Partnerschaften und unerreichte Integration der
neuesten leistungsstarken Computing-Technologien vor. Das
umfangreiche Produktportfolio an Supercompting-Lösungen von
Supermicro finden Sie an Stand Nr. 2918. Weitere Information zu allen
Computing-Lösungen von Supermicro finden Sie auf
http://www.supermicro.com.

Informationen zu Super Micro Computer, Inc.

Supermicro(R) , führender Innovator für leistungsfähige ,
hocheffiziente Servertechnologie, ist der Hauptanbieter
fortschrittlicher Server-Building Block Solutions(R) für HPC,
Rechenzentren, Cloud-Computing, Unternehmens-IT und Embedded-Systeme
weltweit. Supermicro setzt sich mittels der „We Keep IT
Green(R)“-Initiative für Umweltschutz ein und bietet Kunden
energieeffiziente, umweltfreundliche Lösungen, die auf dem Markt
erhältlich sind.

Supermicro, TwinBlade, SuperBlade, SuperServer, 2U Twin2,
SuperRack und We Keep IT Green sind Handelsmarken und/oder
eingetragene Handelsmarken von Super Micro Computer, Inc.

Intel, Intel Xeon, das Intel Xeon-Logo und das Intel-Logo sind
Handelsmarken oder eingetragene Marken der Intel Corporation oder
ihren Tochtergesellschaften in den Vereinigten Staaten und anderen
Ländern.

Mellanox und ConnectX sind eingetragene Handelsmarken von
Mellanox Technologies, Ltd.

SMCI-F

Pressekontakt:
David Okada von Super Micro Computer, Inc., davido@supermicro.com

Weitere Informationen unter:
http://

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