TE Connectivity stellt auf der DesignCon 2018 seine Führungsposition im Bereich Computing und Industriestandards unter Beweis

TE Connectivity (TE),
ein weltweit führendes Unternehmen im Bereich Verbindungen und
Sensoren, gab heute bekannt, dass man auf der DesignCon 2018 seine
Sliver Steckverbinder vorstellen wird, die in die SFF-TA-1002
Spezifikation von SNIA SFF TWG Technology Affiliate als mehrspurige
Hochgeschwindigkeits-Steckverbinder eingeschlossen wurden.
Verschiedene Gruppen in der Branche, darunter das Consortium for
On-Board Optics (COBO), das Gen-Z Consortium (Gen-Z), Open Compute
Project (OCP) und die Enterprise & Data Center SSD Working Group
(EDSFF), haben das Sliver Verbindungssystem zur internen Verkabelung
und die Card-Edge-Steckverbinder von TE als standardisierte
Steckverbinderlösungen in ihre Server-, Speicher- und Netzwerkdesigns
übernommen. Sliver Steckverbinder sind eine der flexibelsten und
leistungsfähigsten Lösungen für interne Input/Output (I/O)-Anschlüsse
an der Platine auf dem Markt.

Darüber hinaus vereinfachen Sliver Steckverbinder das Design und
helfen, die Gesamtkosten zu senken, indem sie die Notwendigkeit von
Re-Timern und kostspieligeren Leiterplattenmaterialien mit geringerem
Verlust (PCB) ausschließen und Geschwindigkeiten von mehr als 50
Gigabit pro Sekunde (Gbit/s) erreichen. Sliver Steckverbinder sind
als Kabel-an-Leiterplattenanschlüsse sowie Card-Edge-Anschlüsse
verfügbar und Straddle Mount und rechtwinkelige Ergänzungen sind in
Vorbereitung. Sliver ist eine ideale Lösung für viele
unterschiedliche Anwendungen, einschließlich
Hochgeschwindigkeits-I/O, optische Verbindungstechnik,
PCIe-Erweiterungskabel, PCIe-Hochgeschwindigkeits-Card-Edge,
Speicheranschlüsse und interne/externe Verkabelung für allgemeine
Datenverarbeitung auf Grafikprozessoren (GPGPU).

COBO entwickelt eine Reihe von Spezifikationen, um den Einsatz von
eingebetteten optischen Modulen bei der Herstellung vernetzter Geräte
(z. B. Schalter, Server etc.) zu ermöglichen. Wo immer möglich
bezieht sich die Organisation auf Industriespezifikationen und
entwickelt, falls dies erforderlich ist, Spezifikationen für die
Entwicklung von anschließbaren, austauschbaren und interoperablen
eingebetteten optischen Modulen, die auf Hauptplatinen und
Tochterkarten montiert werden können, und berücksichtigt dabei
elektrischen Schnittstellen, Pin-Outs, Steckverbindern und Thermals,
um nur einige zu nennen.

„Die Fähigkeit der Sliver Steckverbinder, eine Leistung von mehr
als 50 Gbit/s zu liefern, machten sie zum idealen Steckverbinder für
die Standardisierung der Hochgeschwindigkeits-Datenschnittstelle“,
sagte Brad Booth, President von COBO und Manager der Network Hardware
bei Microsoft Azure Infrastructure. „Sliver Steckverbinder sind eine
wichtige Komponente der COBO Netzwerkspezifikation für Rechenzentren,
um den Einsatz von eingebetteten optischen Modulen in Netzwerkgeräten
über mehrere Generationen von Ethernet-Datenraten hinweg zu
ermöglichen.“

Gen-Z wurde entwickelt, um bestehende Lösungen zu verbessern und
neue Lösungsarchitekturen zu ermöglichen und gleichzeitig neue
Leistungsniveaus (hohe Bandbreite, niedrige Latenzzeiten),
Softwareeffizienz, Energieoptimierung und Flexibilität in der Branche
zu erzielen.

„Produkte wie Sliver Steckverbinder ermöglichen es uns, bei
unseren Designs höhere Leistung und größere Flexibilität zu
erzielen“, sagte Kurtis Bowman, President des Gen-Z Consortium. „Die
Produkte von TE Connectivity sind ein Schlüsselelement unserer
Strategie für skalierbare Steckverbinder sowie der bevorstehenden
Veröffentlichung der Spezifikation und sie helfen unserem Forum für
offene Standards, seine technologischen Ziele zu erreichen.“

„Bei TE streben wir danach, unsere Kunden mit Produkten zu
unterstützen, die leistungsfähiger und flexibler sind“, sagte Barbara
Grzegorzewska, Director of Product Management, I/O TE Connectivity.
„Sliver Steckverbinder zeichnen sich durch diese Vorteile aus, und
wir sind stolz, dass sie in den SFF-TA-1002-Standard als
Steckverbinder der Wahl aufgenommen wurden.“

Besuchen Sie TE auf der DesignCon 2018, Stand #817, auf dem Sie
eine Live-Präsentation der Sliver Steckverbinder sehen können.

Weitere Informationen über das Sliver Verbindungssystem zur
internen Verkabelung finden Sie auf www.TE.com/sliver oder auf der
DesignCon Eventseite von TE
(http://www.te.com/usa-en/about-te/events.html?tab=industry-events).

INFORMATIONEN ZU TE CONNECTIVITY

TE Connectivity Ltd. (NYSE: TEL) ist ein weltweit führendes
Technologieunternehmen und Hersteller von Verbindungs- und
Sensorlösungen mit einem Umsatz von 13 Milliarden US-Dollar. Wir
ermöglichen eine sichere, nachhaltige, produktive und vernetzte
Zukunft. Seit über 75 Jahren haben sich unsere Technologien in den
anspruchsvollsten Umgebungen bewährt und Fortschritte in den
Bereichen Transport, industrielle Anwendungen, Medizintechnologie,
Energietechnik, Datenkommunikation und für das Zuhause ermöglicht.
Mit 78.000 Mitarbeitern, darunter mehr als 7.000
Entwicklungsingenieure, arbeitet TE mit Kunden aus fast 150 Ländern
in allen führenden Industriebranchen zusammen. Unsere Überzeugung ist
auch unser Motto: EVERY CONNECTION COUNTS. Weitere Informationen
finden Sie unter www.te.com und auf LinkedIn
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TE Connectivity, TE, TE connectivity (Logo) und EVERY CONNECTION
COUNTS sind Warenzeichen der Unternehmensfamilie von TE Connectivity
Ltd.

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Handelsmarken der jeweiligen Eigentümer sein.

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Pressekontakt:
Megan Veres
TE Connectivity
717-986-7227
megan.veres@te.com

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