DGAP-News: SiC Processing GmbH: Kündigung der Aufnahme der Inhaberschuldverschreibungen der SiC Processing GmbH (ISIN: DE000A1H3HQ1, WKN: A1H3HQ) in das Handelssegment –Bondm– mit Wirkung mit Ablauf des 16. April 2013

von Presse am 5. März 2013   News  

DGAP-News: SiC Processing GmbH / Schlagwort(e): Anleihe
SiC Processing GmbH: Kündigung der Aufnahme der
Inhaberschuldverschreibungen der SiC Processing GmbH (ISIN:
DE000A1H3HQ1, WKN: A1H3HQ) in das Handelssegment –Bondm– mit Wirkung
mit Ablauf des 16. April 2013

05.03.2013 / 11:35

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Quasi-Ad-Hoc-Mitteilung

der

SiC Processing GmbH
Hirschau
(ISIN DE000A1H3HQ1)

Kündigung der Aufnahme der Inhaberschuldverschreibung