AAC Technologies investiert 600 Millionen US-Dollar in neue Anlage im staatlichen Hightech-Bezirk von Changzhou

AAC Optics hat auf dem 2. Jiangsu Development Summit am 20. Mai einen Vertrag für seine Produktionsanlage für Kameramodule unterzeichnet. Die Investition für dieses Projekt soll sich auf bis zu 600 Millionen US-Dollar belaufen. Auf der Veranstaltung wurden Verträge für 32 Schlüsselprojekte in der gesamten Provinz Jiangsu unterzeichnet. Darunter ist der Standort von AAC Optics […]

TE Connectivity kündigt freiwilliges Übernahmeangebot für die First Sensor AG an

TE Connectivity Sensors Germany Holding AG (TE Holding), eine hundertprozentige Tochtergesellschaft von TE Connectivity Ltd. (NYSE: TEL) (TE), ein weltweit führendes Technologieunternehmen in den Bereichen Sensor- und Verbindungslösungen, hat heute ihre Entscheidung veröffentlicht, ein freiwilliges öffentliches Übernahmeangebot zum Erwerb sämtlicher ausstehenden Aktien der First Sensor AG (XTRA: SIS) (First Sensor), einem Sensorhersteller in Deutschland (ISIN […]

Vistex gibt die Verfügbarkeit von SAP S/4HANA® für Rechte- und Lizenzmanagement von Vistex bekannt

Vistex Inc., ein weltweit führender Anbieter von Softwarelösungen für die Verwaltung von Handels-, Kanal- und Anbieterprogrammen, Preisen, Leistungsanreizen sowie Rechten und Lizenzgebühren, gab heute bekannt, dass SAP S/4HANA® für die Verwaltung von Rechten und Lizenzgebühren von Vistex ab sofort verfügbar ist. Vistex-Lösungen für SAP-Software sind als Lösungserweiterung zu SAP S/4HANA verfügbar. Jetzt erweitert Vistex sein […]

Modernisierte ISLE 2020 wird im neuen Messezentrum Shenzhen stattfinden und Lösungen aus einer Hand für LED und Beschilderungen zeigen

Die ISLE (ISLE 2020, oder „die Messe“), die größte internationale Handelsmesse für LED-Technologie und Beschilderungen wird vom 24.-27. Februar 2020 in Shenzhen stattfinden, dem wichtigsten Standort der chinesischen LED-Industrie und einer der weltweit bedeutenden Drehscheiben für technische Innovationen. Die ISLE 2020 wird dann zu Gast sein im Shenzhen World Exhibition & Convention Center (Shenzhen World), […]

Maker Faire Berlin – DIY-Festival international wie nie / Aussteller ausüber 20 Nationen präsentierten ihre Erfindungen im FEZ-Berlin (FOTO)

Maker Faire Berlin – DIY-Festival international wie nie / Aussteller ausüber 20 Nationen präsentierten ihre Erfindungen im FEZ-Berlin (FOTO)

Bei strahlendem Sonnenschein zog es am vergangenen Wochenende 13.900 Besucherinnen und Besucher ins FEZ-Berlin zur Maker Faire. Das fünfte DIY-Festival in der Hauptstadt war so international besetzt wie noch nie. Rund 750 Maker aus über 20 Nationen zeigten an 180 Ständen ihre originellen und innovativen Projekte und begeisterten Jung und Alt. Von Dänemark bis Australien: […]

ActLight SA schliesst Series C Finanzierungsrunde

ActLight SA, das Schweizer Technologieunternehmen, bekannt für seine bahnbrechenden dynamischen Fotodioden (DPDs), hat den Abschluss ihrer Series C Finanzierungsrunde bekanntgegeben. Die Finanzierung erfolgte durch die bestehenden Investoren Swisscom Venture, investiere.ch und private Investoren, ergänzt durch den Technologiefund Quan Funds. Das Kapital wird für die Weiterentwicklung von ActLight–s Time-of-Flight (TOF) Technologie verwendet. Im speziellen für die […]

Technics feiert fünfjähriges Jubiläum auf der High End in München (FOTO)

Technics feiert fünfjähriges Jubiläum auf der High End in München (FOTO)

Die Musikwelt horchte auf, als auf der IFA 2014 die Wiederauferstehung von Technics verkündet wurde. Auf der heute eröffneten High End in München feiert Technics (Stand C116, Atrium 3.1) nun seinen 5. Geburtstag nach dem Relaunch der Marke und zelebriert eine stolze Palette an attraktiv gestalteten, audiophilen Produkten sowie Plattenspieler, die von Musikliebhabern und DJs […]

TE Connectivity gibt SFF-TA-1002-kompatible Sliver-Kartenrandsteckverbinder bekannt

Die SFF-TA-1002-Pinbelegung unterstützt EDSFF, PCIe, OCP NIC und andere Standards. Die SFF-TA-1002-kompatiblen Steckverbinder von TE vereinen Pinbelegung und Geschwindigkeiten fragmentierter Technologien und ermöglichen ein einfaches Design sowie Multi-Sourcing. Sliver-Steckverbinder für SFF-TA-1002 unterstützen hohe Geschwindigkeiten durch PCle Gen5 mit einer Roadmap für 112G. Das dichte 0,6-mm-Raster der Steckverbinder unterstützt zudem die Silizium-PCle-Leitungsanzahl der nächsten Generation, während […]

Arasan stellt seine eMMC-IP-Komplettlösung in Kombination mit der 7nm-Prozesstechnologie von TSMC vor

Die siliziumerprobte eMMC-IP-Komplettlösung steht über die 40nm-, 28nm-, 16nm- und 12nm-Verfahren von TSMC zur Verfügung. Kunden erhalten ein eMMC Hardware Development Kit (HDK) mit Test-Chip, mit dem über die 12nm-FinFET-Kompakttechnologie (12FFC) von TSMC SoC-Prototypen gefertigt werden können. „Vor über einem Jahrzehnt haben wir bei Arasan die Division „Analog Mixed Signal“ ins Leben gerufen, um eine […]