TE Connectivity (TE), ein Weltmarktführer in Konnektivität und Sensoren, stellte heute seine ELCON Micro-Leistungssteckverbinder vor, die hohe Stromdichte auf einer in der Industrie gewöhnlich genutzten Grundfläche von 3,0 mm bieten. Die neuen Leistungssteckverbinder bieten 12,5 A pro Anschlussstift und sind damit nützlich für Server, Schalter, Speicher- und Testgeräte. Da die ELCON Micro-Leistungssteckverbinder von TE eine […]
– E Ink erwirbt Minderheitsbeteiligung an SES-imagotag (6.01% des Kapitals) – Strategische Allianz wird das gemeinsame Wachstum im Retail IoT Lösungsmarkt beschleunigen und ausbauen – Auf dem Mobile World Congress Shanghai, vom 27. bis zum 29. Juni werden beide Unternehmen gemeinsam ihre Lösungen präsentieren SES-imagotag (Euronext: SESL, FR0010282822), weltweit die Nr. 1 für digitale Preisschilder […]
MultiDimension Technology (http://www.multidimensiontech.com/) (MDT) brachte den Tunnelmagnetwiderstand (TMR)-Zahnradgeber der TMR-GE-A-Serie (http://www.dowaytech.com/en/sensor/tmr_gear_tooth_encoders.html) mit analogen Sinus/Kosinus-Ausgängen auf den Markt. Die für Getriebe in den Modulen 0,3/0,4/0,5 mit hochpräzisen Sinus/Kosinus-Ausgängen pro Zahnradteilung entwickelten TMR-GE03/04/05-Zahnraddrehgeber sind in einer Vielzahl von industriellen Hochleistungsanwendungen zur Erfassung von Drehlagen und Drehzahlen in Präzisionsmaschinen, Energie- und Stromerzeugungssystemen, Eisenbahnanlagen und Aufzügen einsetzbar. „Die TMR-GE-A-Serie […]
– Qualitativer Zuwachs im Bereich Licht und Gebäudetechnik – Nach einiger Zeit der Abwesenheit zurückgekehrt sind unter anderem die Aussteller Bals Elektrotechnik, NORKA, FRÄNKISCHE Rohrwerke, PHOENIX CONTACT, Regiolux und Weidmüller Noch knapp 19 Wochen bis zum Start der belektro – Fachmesse für Elektrotechnik, Elektronik und Licht: Die Buchungslage ist gut. Insgesamt sind bereits 82 Prozent […]
TYAN®, ein branchenführender Hersteller von Serverplattformdesigns und eine Tochtergesellschaft der MiTAC Computing Technology Corporation, präsentiert auf der ISC 2018 vom 25. bis 27. Juni auf der Messe Frankfurt, Stand G-180, seine neuen HPC-Plattformen, die für HPC-Anwendungen wie Visualisierung, Simulation, Analytik und künstliche Intelligenz optimiert sind. „Die TYAN HPC-Plattformen (https://www.tyan.com/EN/campaign/intel/HPC/) basieren auf skalierbaren Intel® Xeon® Prozessoren […]
AU Optronics Corp. („AUO“ oder das „Unternehmen“) (TAIEX: 2409; NYSE: AUO) wird vom 20. bis zum 22. Juni auf der Intersolar Europe 2018 in München in Deutschland vertreten sein, um seine hocheffizienten Solarmodule für Wohnhäuser, den kommerziellen Einsatz sowie die Grundversorgung vorzuführen. Zudem wird es umfangreiche Lösungen zum Monitoring von Solarstromanlagen zur Erfassung und Auswertung […]
Unigroup Spreadtrum & RDA, eines der weltweit führenden Unternehmen für Chipdesign, gab heute die Freigabe von Name, Identität und Definition seiner neuen Marke bekannt – UNISOC. Die Einführung von UNISOC markiert das offizielle Ende der Integration von Spreadtrum und RDA, die beiden Hightech-Unternehmen, die zuvor von Unigroup erworben wurden, wodurch die Marke insgesamt eine Aufwertung […]
Spanischer Produktentwicklungsspezialist erweitert F&E-Kapazitäten und stärkt regionale Präsenz für QuEST. QuEST Global, der bahnbrechende Engineering-Dienstleister, hat eine definitive Vereinbarung zur Übernahme des in Barcelona ansässigen Unternehmens Engineering Community S.L. (http://www.engi-com.com/en) (engicom (http://www.engi-com.com/en)) unterzeichnet. Damit ergänzen sie ihr Angebot um zusätzliche gefragte Kompetenzen im Bereich Forschung und Entwicklung für den Herstellungszyklus neuer Produkte. Diese Akquisition ist […]
Der global führende Anbieter von Computertechnik für Unternehmen, Speicherkapazität, Netzwerklösungen und grüner Computertechnik Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI) stellt vom 12.-15. Juni bei der CEBIT 2018 in Hannover (Stand A74 in Halle 12) seine Resource-Saving-Lösungen für Rechenzentren und die Cloud vor, zu denen Systeme für IoT-Anwendungen, KI und maschinelles Lernen sowie All-Flash NVMe Speicher […]
Osaro hat 2016 das Versprechen gemacht, auf Basis seiner eigenentwickelten KI-Technologie fortschrittliche, intelligente Softwarelösungen für großtechnische Roboterinstallationen zu entwickeln. Mit seiner neuesten Lösung Osaro FoodPick löst Osaro heute sein Versprechen ein. Damit kann die Nahrungsmittelindustrie von seiner Deep Reinforcement Learning-Plattform profitieren. Osaro hat FoodPick in Zusammenarbeit mit DENSO Robotics und Innotech Corporation entwickelt. Das System […]
