iSocket in jedem Haushalt!

So lautet das Motto, unter dem das finnische Unternehmen
Intellectronics die neuesten Modelle seiner GSM-Schaltsteckdosen
iSocket weltweit auf den Markt bringen wird.

(Photo: http://photos.prnewswire.com/prnh/20130319/601574 )

Die iSocket [http://www.isocket.eu ](R)-Reihe von intelligenten
Geräten wurde 2011 von Intellectronics, Finnland herausgebracht und
konnte seither einen Erfolg nach dem anderen verbuchen. Der
Wahlspruch sagt alles: "Steuern Sie Ihr Zuhause und s

Bedeutende Technologie und neue Trends stehen auf der China Information Technology Expo im Vordergrund

Die 1. China Information
Technology Expo (CITE) öffnete am 10. April im Shenzhen Convention
and Exhibition Center ihre Pforten. Die gemeinsame Großveranstaltung
des Ministeriums für Industrie- und Informationstechnologie (MIIT)
und der Stadtregierung von Shenzhen bietet eine kombinierte
Ausstellungsfläche von über 100.000 Quadratmetern. Mehr als 1.200
Aussteller – davon 15 Prozent aus dem Ausland – werden vertreten sein
und ihre neuesten Produkte vorstellen. &Uuml

HCL gewinnt den ICSI Corporate Governance Award

HCL Technologies [http://www.hcltech.com ] Ltd. (HCL), ein
führender globaler Anbieter von IT-Dienstleistungen, ist mit dem
prestigeträchtigen ICSI National Award for Excellence in Corporate
Governance (Nationale Auszeichnung des ICSI für hervorragende
Unternehmensführung) für das Jahr 2012 ausgezeichnet worden. Hon–ble
Mr. Justice M. N. Venkatachaliah, der frühere Präsident des obersten
Gerichtshofs in Indien und Vorsitzender der Jury, präsenti

Mcor ernennt Macchingraf zum Vertriebspartner in Italien

Mcor Technologies Ltd
[http://www.mcortechnologies.com/], Hersteller der einzigen
3D-Drucker für gewöhnliches Geschäftspapier weltweit, gab heute
bekannt, dass Macchingraf mit Hauptsitz in Mailand (Italien) neuer
Vertriebspartner des Unternehmens ist. Laut des Übereinkommens wird
Macchingraf die 3D-Drucker von Mcor
[http://www.itec-3d.com/3d_printer_mcor_iris_colour.html] in Italien
vertreiben.

Macchingraf ist Teil des Staples
[http://www.staples.com/]-Konzerns mi

Ipan Ipan lanciert das erste drahtlose Qi-Ladegehäuse für SONY Xperia(TM) Z

Ipan Ipan baut seine Palette von drahtlosen Qi-Ladegehäusen mit
der Bekanntgabe der Einführung eines speziellen Modells für das SONY
Xperia (TM) Z aus. Dieses Klappgehäuse ermöglicht das drahtlose
Aufladen des SONY Xperia (TM) Z durch magnetische Induktion.

Um die Multimedia-Pressemitteilung zu sehen, klicken Sie bitte
hier:

http://www.multivu.com/mnr/60633-ipan-ipan

Mit seinem patentierten Empfangsmodul ist es Ipan Ipan gelungen,
den drahtlosen Ener

Ekahau führt die nächste Generation des Ekahau Site Survey(TM) 6.0 für die Wi-Fi-Netzwerkplanung und Organisation gemäß IEEE 802.11ac ein

Ekahau Site Survey ESS(TM) 6.0 stellt hoch entwickelte Wi-Fi-Tools
für die Planung, Analyse und Messung der 802.11ac-Netzleistung bereit

Ekahau Inc., der führende Anbieter von Real-Time Location Systems
(RTLS) und innovativen Wi-Fi Planungs- und Einsatztools, kündigte
heute die neue Ekahau Site Survey(TM) Version 6.0 (ESS[TM]) mit
Unterstützung für 802.11ac-Geräte an. ESS[TM] ist das führende Wi-Fi
Design- und Einsatzsoftwaretool, [http://www.ekaha

Neue Multi-GNSS-Empfängerchips „eRideOPUS 6“ und „eRideOPUS 7“ sind ab Sommer 2013 verfügbar

FURUNO ELECTRIC CO., LTD.
hat am 28. März bekannt gegeben, dass die neuen
Multi-GNSS-Empfängerchips eRideOPUS 6 und eRideOPUS 7 ab August 2013
auf dem Markt sein werden. Bei den neuen Empfängerchips handelt es
sich um Einzelchip-Integrationen (LSI), die Multi-GNSS-Konformität
aufweisen und in der Lage sind, simultan Signale mehrerer Satelliten
in GNSS-Systemen zu empfangen, d. h. GPS, GLONASS*, Galileo etc., und
zudem Ergänzungssysteme auf Satellitenbasis, wie auch

CITE 2013: China Information Technology Expo

Die China Information
Technology Expo (CITE), die vom Ministerium für Industrie und
Informationstechnologien der Volksrepublik China (MIIT) und von der
Stadtverwaltung Shenzhen gemeinsam veranstaltet und von der China
Electronic Appliance Corporation und der Shenzhen Flat Panel Display
Industry Association produziert wird, findet vom 10. bis zum 12.
April 2013 im Shenzhen Convention & Exhibition Center statt. Die CITE
ist die erste Ausstellung für Informationstechnologie auf

Datacastle präsentiert Datacastle RED v6

Datacastle®, ein marktführender
Anbieter von Lösungen, die Unternehmen vor Datenverlusten und
Sicherheitslücken auf Endgeräten schützen, gab heute die
Erhältlichkeit der neuesten Version seines Flaggschiffprodukts
Datacastle RED bekannt. Datacastle RED v6 bringt die
RoamSmart(TM)-Technologie zum Einsatz, um einen netzoptimierten
Datenschutz für zunehmend dezentrale und mobile Arbeitskräfte
bereitzustellen.

Mit seiner RoamSmart(TM)-Technologi

Blancco veröffentlicht Whitepaper zu „Datenlöschung in Rechenzentren und Sicherheit bei Cloud Computing“

Sichere Datenlöschung rechnet sich

Blancco, Marktführer für Lösungen der Datenlöschung und
IT-Wiederverwendung, verzeichnet eine steigende Zahl von
Rechenzentren mit grossem Interesse an einem professionellen
Datenlöschmanagement. Vor allem für Betreiber von Rechenzentren mit
komplexen Strukturen, die beispielsweise von Social Media Netzwerken,
Bank- und Kreditkartenunternehmen und grossen Firmen genutzt werden,
wird das Thema aufgrund schnell wach