Kyocera zeigt seine Halbleiterlösungen auf der EMPC 2025

Kyocera zeigt seine Halbleiterlösungen auf der EMPC 2025

Kyoto/Esslingen, 10. September 2025. Kyocera nimmt vom 16. bis 18. September an der European Microelectronics & Packaging Conference (EMPC 2025; Stand #6) in Grenoble, Frankreich teil und präsentiert dort seine Halbleiterlösungen. Das Unternehmen demonstriert die kontinuierliche Entwicklung leistungsfähiger Produkte und individueller Lösungen – zudem stellt KYOCERA International Inc. seinen Montageservice vor.

Halbleiterkomponenten für vielfältige Anwendungen

EuroSkills 2025: Kyocera Hauptsponsor CNC-Fräswettbewerb

EuroSkills 2025: Kyocera Hauptsponsor CNC-Fräswettbewerb

Kyoto/Esslingen, 27. Juni 2025. Kyocera Corporation und Kyocera Unimerco werden an der EuroSkills Herning 2025 als Main Skill Sponsor teilnehmen und die Disziplin CNC-Fräsen unterstützen. Der Wettbewerb findet vom 9. bis 13. September 2025 im MCH Messecenter Herning in Dänemark statt. Im Rahmen des Sponsorings stellt Kyocera Werkzeugpakete für alle 17 Teilnehmer zur Verfügung, die mit 12 von DMG MORI bereitgestellten CNC-Maschinen arbeiten. Darüber hinaus wird Kyoce